현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약:
4월 27일 기준 칩 사이클의 폭이 한 단계 더 넓어졌다. ASML이 SK하이닉스·삼성으로부터 각 $8B 규모 EUV 발주를 받아 YTD 36% 랠리, Micron은 Melius 신규 매수 의견과 함께 시총 $587B를 돌파하며 2026 HBM SOLD OUT을 재확인했다. 엔비디아 옵션 시장은 콜 매수 2:1로 dip을 매수 기회로 해석하는 중이고, 한편 미국 SiGe 국방 IC 양산까지 본격화되면서 AI 자본이 logic·memory·analog·RF·국방 전 영역에 동시 분산되는 그림이 뚜렷해지고 있다.
Chase's Take — 필드에서 보는 가장 큰 변화는 EUV가 더 이상 logic의 전유물이 아니라는 점이다. SK하이닉스 11.9조 단일 발주와 삼성 P5 20대 추가는 1c·1d DRAM이 EUV 4–5층씩 사용하는 시점이고, mask cost·OPC 부담이 logic 수준으로 수렴하고 있다는 시그널이다. HBM4 base die에 TSMC N12 logic 공정이 들어간다는 사실은 메모리 3사 정의 자체가 깨졌다는 뜻이고, STA·sign-off 플로우도 full-logic 디자인 룰을 따라가야 한다. 그래서 메모리 측 EDA·시그널 무결성 인력 수요가 빠르게 올라오고 있고, 옵션 시장의 콜 베팅이 GPU 단일 종목 베팅에서 'AI 인프라 전체 supply chain' 베팅으로 옮겨붙고 있다는 것도 같은 맥락이다. 차익실현 압력은 있겠지만, base die·HBM·EUV mask cost 같은 구조적 비용이 모델에 충분히 반영되지 않았다는 건 분명하다.
1. ASML YTD 36% 랠리 — SK하이닉스·삼성 각 $8B EUV 발주가 매크로 신호
TL;DR — ASML 주가가 2026년 36% 상승, 4월 한 달에 대부분이 집중. 한 달 새 SK하이닉스·삼성이 각각 약 $8B EUV 발주를 내며 메모리 capex가 logic 수요와 동등 비중으로 부상.
- SK하이닉스 11.9조원 단일 계약 — M15X(청주)·용인 클러스터에 약 30대 EUV, 2027년 말까지 인도
- 삼성 P5(평택)에 약 20대 EUV + 구형 ArF 약 50대 추가 — 메모리 노드도 EUV 4–5층 사용 단계
- High-NA EXE:5200(€350M+/대)이 1Q26부터 매출 반영 — 실험실 장비에서 HVM 백본으로 전환
- 함의: DRAM 1c·1d 노드의 mask cost·OPC 비용이 빠르게 logic 수준으로 수렴 → 메모리 3사 fixed cost 구조가 본질적으로 변동 중
출처: The Motley Fool — ASML YTD 36% 랠리 — SK하이닉스·삼성 각 $8B EUV 발주가 매크로 신호
2. Micron, Melius 'Buy' $700 PT 신규 부여 + HBM4 본격 램프
TL;DR — Melius Research가 4월 27일 Micron 신규 커버리지 개시, 매수·$700 PT. 시총 $587B 돌파. HBM4가 throughput 2.8TB/s+·전력효율 HBM3E 대비 +20%로 Q2 2026부터 본격 양산.
- 2026년 HBM 공급 100% 계약 완료 — 가격·물량 모두 lock-in, 추가 배정 불가
- FQ1 capex $20B로 상향 — 메모리 측 EUV·하이브리드 본딩 라인 동시 투입
- Reitzes(Melius): AI 메모리 사이클이 데케이드 말까지 지속 — 컨센서스 EPS는 2월 말 대비 이미 거의 2배 상향됐지만 여전히 보수적이라는 진단
- 함의: 메모리 3사가 모두 2026 SOLD OUT — 가격 협상력은 메모리 쪽으로 명확히 이동, OEM 측 BOM cost 압박 가속
출처: Simply Wall St — Micron, Melius 'Buy' $700 PT 신규 부여 + HBM4 본격 램프
3. Nvidia 시총 $5T 직전, 옵션 시장 콜 매수 2:1 — 칩 dip에도 베팅 지속
TL;DR — 4월 27일 엔비디아 신고가 $212.65 터치, 시총 $5T 근접. 만기 5/15 $210 콜 2,168계약(약 $220만) 단일 매수 등 콜 매수 폭주, call/put 2:1 비율, 콜 프리미엄이 옵션 가치의 80%.
- 인텔에도 6/18 만기 $60 콜 3,000 매도 + $95 콜 10,000 매수 비대칭 스프레드 — 큰 폭 상승 베팅
- AMD는 인사이더 $63.9M 매도에도 불구 OI 증가 — 단기 sentiment vs 장기 sentiment 분리
- 함의: 옵션 시장은 1Q 어닝 진행 중에도 dip을 매수 기회로 해석 → AI capex 사이클의 탄력성에 대한 시장의 신뢰가 두텁다는 신호
출처: CNBC — Nvidia 시총 $5T 직전, 옵션 시장 콜 매수 2:1 — 칩 dip에도 베팅 지속
4. Tower–Axiro, 미국산 SiGe 빔포밍 IC 양산 — 국방 레이더 공급망 자국화
TL;DR — Tower Semi와 Axiro가 SiGe BiCMOS 기반 Ku/X 밴드 빔포밍 IC를 미국 팹에서 양산. AESA 레이더용 RF 부품 자국화의 본격 신호.
- SiGe BiCMOS — 게인·선형성·출력·고속 스위칭 모두 GaAs 대비 가격경쟁력, 본격 양산(volume) 단계
- 4월 28–30일 SPIE Defense and Security 2026(National Harbor, MD) 부스 #739에서 정부·국방 OEM 대상 채널링
- 함의: AI 자본이 EUV 선단 노드뿐 아니라 SiGe·SOI 같은 비-EUV RF 노드 reshoring에도 본격 유입 — Tower·GF·SkyWater 등 specialty 파운드리 reset
출처: Manila Times (GlobeNewswire) — Tower–Axiro, 미국산 SiGe 빔포밍 IC 양산 — 국방 레이더 공급망 자국화
5. WIS 2026: SKT·KT·LG U+ '풀스택 AI'로 — 통신사가 AI 인프라 공급자 자처
TL;DR — 4월 22–24일 WIS 2026에서 한국 통신 3사가 에이전트·인프라·6G 풀스택 전략 공개. SKT는 864㎡ 부스에 Network AI / AI DC / AI Model / Agent / Physical AI 5개 zone 구성.
- SKT — AI-RAN, 네트워크용 AI 에이전트 — 통신망이 connectivity 제공자에서 intelligent service 기반으로 재정의
- KT — 6G를 'AI·위성·광·보안 통합 아키텍처' 경쟁으로 규정, 단일 기술 경쟁이 아니라고 강조
- 함의: Korea telco capex가 GPU·HBM·DC 수요처로 본격 부상 — 메모리·서버 ODM 측에 의외의 needle-mover 변수
출처: DIGITIMES Asia — WIS 2026: SKT·KT·LG U+ '풀스택 AI'로 — 통신사가 AI 인프라 공급자 자처
6. AI 랠리 폭 확장: ARM +55%, AMD +71%, TXN 데이터센터 매출 YoY +90%
TL;DR — 4월 한 달 칩 섹터 랠리가 GPU·HBM을 넘어 IP·아날로그까지 확산. ARM 4월 +55%, AMD +71%, TXN Q1 데이터센터 매출 YoY +90%, Intel 25년 만의 신고가.
- Intel Q1 가이드 컨센서스보다 $800M 상회 — 파운드리 매출 YoY +16%, $5.4B
- Micron 컨센서스 EPS 2월 말 대비 거의 2배 — 그래도 분석가들 보수적이라는 평가
- TXN 데이터센터 +90%는 산업용 아날로그가 AI 사이클의 신규 수혜처임을 입증 — power management·level shifter·clock 측 단가 인상 본격화
- 함의: AI capex sourcing이 GPU 단일 종목에서 'AI 인프라 전체 supply chain'으로 광역 확산 → 단기 차익실현 압력은 있으나 펀더멘털 underestimated
출처: Heisenberg Report — AI 랠리 폭 확장: ARM +55%, AMD +71%, TXN 데이터센터 매출 YoY +90%