Daily Silicon: TSMC Q1 서프라이즈 · 3nm 전지구 확장 · ASML Low-NA 2031 연장

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지난 3일(2026-04-16–18) 반도체 업계는 굵직한 뉴스가 연달아 쏟아졌습니다. TSMC Q1 2026 실적 서프라이즈와 3nm 글로벌 캐파 확장 공식화, ASML의 Low-NA EUV 로드맵 2031년 연장·High-NA 양산 램프, Intel 파운드리 헤드 교체(삼성 파운드리 영업 출신 영입), 그리고 한국 증시로 복귀한 외국인 자금까지 — 설계·제조·공급망·투자자 심리가 한꺼번에 움직였습니다.

1. TSMC Q1 2026 실적 서프라이즈 — 매출 $35.9B, 순이익 +58% YoY

TL;DR — TSMC가 Q1 2026 매출 $35.9B(NT$ 1.134T), 순이익 +58% YoY로 시장 전망 상회. 2분기 매출 가이던스 $39.0–40.2B(QoQ +10%), 연간 USD 매출 성장률은 +30% 초과로 상향.

• 7nm 이하 선단 노드 비중이 전체 매출의 약 75%
• 연간 Capex 가이던스 $52–56B 범위의 상단, AI·HPC 수요가 드라이버
• 수년간 AI 인프라 투자가 1순위 성장축으로 유지된다는 메시지

출처: CNBC — TSMC Q1 2026 실적 서프라이즈 — 매출 $35.9B, 순이익 +58% YoY

2. TSMC, 3nm 글로벌 확장 공식화 — 대만·미국·일본 3국 동시 증설

TL;DR — TSMC가 Q1 콜에서 3nm 글로벌 캐파 확장을 공식 발표. Arizona 2공장 3nm(2H27 양산), 대만 Tainan GIGAFAB 신규 3nm 팹(1H27 양산), Kumamoto 2공장 3nm(2028 양산)로 3개 지역 동시 증설.

• 미국·대만·일본 3개 지역 동시 증설로 지정학 리스크 분산
• 2025년 완공된 Arizona 2공장은 기존 2nm 계획을 3nm 중심으로 재편
• 일본 Kumamoto 2공장은 기존 6nm 계획에서 3nm로 상향

출처: ANI News — TSMC, 3nm 글로벌 확장 공식화 — 대만·미국·일본 3국 동시 증설

3. TSMC Q1 어닝 콜에서 놓치면 안 될 5가지 시그널

TL;DR — Digitimes가 TSMC Q1 2026 어닝 콜을 심층 분석, 시장이 놓치기 쉬운 5가지 시그널을 정리. 2nm·A16 램프 속도, 캐파 가드레일, 원가 구조, CoWoS 외주, 고객 믹스 변화가 핵심 관전 포인트.

• CoWoS 일부 공정의 ASE·Amkor 아웃소싱 기조가 유지됨
• 2nm 램프 속도의 세부는 Q2 콜에서 구체화 예상
• 파운드리 ASP 인상 기조 지속 — 마진 가이던스 상단 근접

출처: DIGITIMES — TSMC Q1 어닝 콜에서 놓치면 안 될 5가지 시그널

4. ASML, Low-NA EUV 로드맵 2031년까지 연장 — High-NA 2호기 Samsung 납품

TL;DR — ASML이 Q1 2026 실적 콜 이후 Low-NA EUV(NXE 시리즈) 유효 수명을 2031년까지 연장. 동시에 2세대 High-NA EXE:5200B 2호기를 1H26 내 삼성에 납품. 2026년 매출 가이던스는 €36–40B로 상향.

• High-NA 초기 투입은 메모리·파운드리 R&D 단계 중심
• Intel 14A 리스크 생산 2027년, HVM 2028년 예정
• Low-NA 연장 결정은 '모든 고객이 동시에 High-NA로 이동할 수 없다'는 현실 반영

출처: DIGITIMES — ASML, Low-NA EUV 로드맵 2031년까지 연장 — High-NA 2호기 Samsung 납품

5. Intel Foundry, 삼성 출신 Shawn Han 영입 — 외부 고객 확보에 승부수

TL;DR — Intel이 Shawn(승훈) Han을 Foundry Services SVP 겸 GM으로 영입. 삼성 파운드리에서 외부 고객 대응을 총괄한 인물로, 18A 양산 준비 완료 이후 본격적인 외부 수주 확대를 겨냥한 인사.

삼성 파운드리는 TSMC와 큰 점유율 차이가 있지만, 당장 인텔의 목표는 TSMC가 아닙니다. 파운드리로써 살아남고, 현재 삼성의 위치를 빼앗는 것. 그것이 현재 인텔의 목표입니다.

• 전임 Kevin O'Buckley는 2월 말 Qualcomm으로 이직
• 18A는 'high-volume ready' — 이제 영업·수주가 실질적 관건
• Intel Foundry 흑자전환 로드맵의 핵심 인사 변수

출처: Tom's Hardware — Intel Foundry, 삼성 출신 Shawn Han 영입 — 외부 고객 확보에 승부수

6. 삼성-엔비디아 'Grok' 동맹 균열 조짐? — TSMC 2나노 가로채기 공세

TL;DR — 삼성과 엔비디아의 HBM·파운드리 협력이 강화되는 가운데, TSMC가 2나노 물량 유치 공세를 본격화하며 한국발 공급망 지형에 새로운 변수가 등장. 2nm 경쟁이 '캐파 확보'에서 '수율·고객 유치'로 옮겨가는 국면.

• 삼성 SF2P 수율 안정화로 엔비디아 외 고객 유치 여지 확대
• TSMC N2 양산 본격화로 2nm 경쟁 축이 이동
• 메모리+로직+어드밴스드 패키징 3축의 협력·경쟁 구도 재편 중

출처: 글로벌이코노믹 — 삼성-엔비디아 'Grok' 동맹 균열 조짐? — TSMC 2나노 가로채기 공세

7. 머스크 xAI, 삼성 파운드리 생산 'AI5' 차세대 칩 공개

TL;DR — 일론 머스크가 xAI/Tesla 차세대 AI 가속기 'AI5'를 공식 공개. 삼성 파운드리 생산분으로 명시되며 차세대 후속 칩도 개발 중. 삼성의 비메모리·외부 파운드리 수주 파이프라인에 의미 있는 레퍼런스.

• xAI·Tesla의 자체 AI 추론·학습 가속기 로드맵 공식화
• 삼성 SF2P·SF4 혼용 가능성이 업계 관전 포인트
• Nvidia 의존도 분산 수요가 삼성·Intel 파운드리에 우호적으로 작용

출처: 뉴스핌 — 머스크 xAI, 삼성 파운드리 생산 'AI5' 차세대 칩 공개

8. 외국인, 4월 삼성전자·SK하이닉스 5조 원 넘게 순매수

TL;DR — 4월 들어 외국인이 삼성전자·SK하이닉스에 약 5조 원 규모 순매수. HBM 수요·메모리 슈퍼사이클·원화 움직임이 맞물리며 반도체 양대 종목 수급이 크게 우호적으로 전환.

• UBS는 2026 삼성 영업이익 135조, SK하이닉스 124조 원 전망
• 2Q26 서버 D램 계약가 인상 폭이 60–70%로 통보됐다는 보도 반영
• 시장 시나리오는 2026 메모리 2사 합산 영업이익 200조 원 돌파를 베이스라인으로 해석

출처: 아주경제 (네이트 뉴스) — 외국인, 4월 삼성전자·SK하이닉스 5조 원 넘게 순매수

자주 묻는 질문

TSMC의 2026년 1분기 실적과 가이던스는 어땠나요?

매출은 359억 달러, 순이익은 전년 대비 58% 늘었습니다. 2분기 매출 가이던스는 390억~402억 달러로 제시됐고 연간 달러 매출 성장률은 30% 초과로 상향됐으며, 7nm 이하 선단 노드 비중은 전체 매출의 약 75%, 연간 설비투자 가이던스는 520억~560억 달러입니다.

TSMC의 3nm 글로벌 확장은 어디에서 진행되나요?

대만, 미국, 일본 3개 지역에서 동시에 진행됩니다. 애리조나 2공장은 2027년 하반기, 대만 타이난 GIGAFAB는 2027년 상반기 양산이 목표이며 구마모토 2공장은 기존 6nm 계획에서 3nm로 상향돼 2028년 양산이 제시됐습니다.

ASML의 EUV 로드맵은 어떻게 바뀌었나요?

Low-NA EUV인 NXE 시리즈의 유효 수명을 2031년까지 연장했고, 2세대 High-NA EXE:5200B 2호기를 2026년 상반기 내 삼성에 납품합니다. 2026년 매출 가이던스는 360억~400억 유로로 상향됐습니다.

외국인의 4월 한국 반도체주 매수 규모는 얼마였나요?

4월 한 달간 약 5조원 규모를 순매수했습니다. UBS는 2026년 영업이익으로 삼성전자는 135조원, SK하이닉스는 124조원을 전망했고, 2분기 서버 D램 계약가 인상 폭이 60~70%로 통보됐다는 보도가 함께 전해졌습니다.

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