지난 3일(2026-04-16–18) 반도체 업계는 굵직한 뉴스가 연달아 쏟아졌습니다. TSMC Q1 2026 실적 서프라이즈와 3nm 글로벌 캐파 확장 공식화, ASML의 Low-NA EUV 로드맵 2031년 연장·High-NA 양산 램프, Intel 파운드리 헤드 교체(삼성 파운드리 영업 출신 영입), 그리고 한국 증시로 복귀한 외국인 자금까지 — 설계·제조·공급망·투자자 심리가 한꺼번에 움직였습니다.
1. TSMC Q1 2026 실적 서프라이즈 — 매출 $35.9B, 순이익 +58% YoY
TL;DR — TSMC가 Q1 2026 매출 $35.9B(NT$ 1.134T), 순이익 +58% YoY로 시장 전망 상회. 2분기 매출 가이던스 $39.0–40.2B(QoQ +10%), 연간 USD 매출 성장률은 +30% 초과로 상향.
- 7nm 이하 선단 노드 비중이 전체 매출의 약 75%
- 연간 Capex 가이던스 $52–56B 범위의 상단, AI·HPC 수요가 드라이버
- 수년간 AI 인프라 투자가 1순위 성장축으로 유지된다는 메시지
출처: CNBC — TSMC Q1 2026 실적 서프라이즈 — 매출 $35.9B, 순이익 +58% YoY
2. TSMC, 3nm 글로벌 확장 공식화 — 대만·미국·일본 3국 동시 증설
TL;DR — TSMC가 Q1 콜에서 3nm 글로벌 캐파 확장을 공식 발표. Arizona 2공장 3nm(2H27 양산), 대만 Tainan GIGAFAB 신규 3nm 팹(1H27 양산), Kumamoto 2공장 3nm(2028 양산)로 3개 지역 동시 증설.
- 미국·대만·일본 3개 지역 동시 증설로 지정학 리스크 분산
- 2025년 완공된 Arizona 2공장은 기존 2nm 계획을 3nm 중심으로 재편
- 일본 Kumamoto 2공장은 기존 6nm 계획에서 3nm로 상향
출처: ANI News — TSMC, 3nm 글로벌 확장 공식화 — 대만·미국·일본 3국 동시 증설
3. TSMC Q1 어닝 콜에서 놓치면 안 될 5가지 시그널
TL;DR — Digitimes가 TSMC Q1 2026 어닝 콜을 심층 분석, 시장이 놓치기 쉬운 5가지 시그널을 정리. 2nm·A16 램프 속도, 캐파 가드레일, 원가 구조, CoWoS 외주, 고객 믹스 변화가 핵심 관전 포인트.
- CoWoS 일부 공정의 ASE·Amkor 아웃소싱 기조가 유지됨
- 2nm 램프 속도의 세부는 Q2 콜에서 구체화 예상
- 파운드리 ASP 인상 기조 지속 — 마진 가이던스 상단 근접
출처: DIGITIMES — TSMC Q1 어닝 콜에서 놓치면 안 될 5가지 시그널
4. ASML, Low-NA EUV 로드맵 2031년까지 연장 — High-NA 2호기 Samsung 납품
TL;DR — ASML이 Q1 2026 실적 콜 이후 Low-NA EUV(NXE 시리즈) 유효 수명을 2031년까지 연장. 동시에 2세대 High-NA EXE:5200B 2호기를 1H26 내 삼성에 납품. 2026년 매출 가이던스는 €36–40B로 상향.
- High-NA 초기 투입은 메모리·파운드리 R&D 단계 중심
- Intel 14A 리스크 생산 2027년, HVM 2028년 예정
- Low-NA 연장 결정은 '모든 고객이 동시에 High-NA로 이동할 수 없다'는 현실 반영
출처: DIGITIMES — ASML, Low-NA EUV 로드맵 2031년까지 연장 — High-NA 2호기 Samsung 납품
5. Intel Foundry, 삼성 출신 Shawn Han 영입 — 외부 고객 확보에 승부수
TL;DR — Intel이 Shawn(승훈) Han을 Foundry Services SVP 겸 GM으로 영입. 삼성 파운드리에서 외부 고객 대응을 총괄한 인물로, 18A 양산 준비 완료 이후 본격적인 외부 수주 확대를 겨냥한 인사.
삼성 파운드리는 TSMC와 큰 점유율 차이가 있지만, 당장 인텔의 목표는 TSMC가 아닙니다. 파운드리로써 살아남고, 현재 삼성의 위치를 빼앗는 것. 그것이 현재 인텔의 목표입니다.
- 전임 Kevin O'Buckley는 2월 말 Qualcomm으로 이직
- 18A는 'high-volume ready' — 이제 영업·수주가 실질적 관건
- Intel Foundry 흑자전환 로드맵의 핵심 인사 변수
출처: Tom's Hardware — Intel Foundry, 삼성 출신 Shawn Han 영입 — 외부 고객 확보에 승부수
6. 삼성-엔비디아 'Grok' 동맹 균열 조짐? — TSMC 2나노 가로채기 공세
TL;DR — 삼성과 엔비디아의 HBM·파운드리 협력이 강화되는 가운데, TSMC가 2나노 물량 유치 공세를 본격화하며 한국발 공급망 지형에 새로운 변수가 등장. 2nm 경쟁이 '캐파 확보'에서 '수율·고객 유치'로 옮겨가는 국면.
- 삼성 SF2P 수율 안정화로 엔비디아 외 고객 유치 여지 확대
- TSMC N2 양산 본격화로 2nm 경쟁 축이 이동
- 메모리+로직+어드밴스드 패키징 3축의 협력·경쟁 구도 재편 중
출처: 글로벌이코노믹 — 삼성-엔비디아 'Grok' 동맹 균열 조짐? — TSMC 2나노 가로채기 공세
7. 머스크 xAI, 삼성 파운드리 생산 'AI5' 차세대 칩 공개
TL;DR — 일론 머스크가 xAI/Tesla 차세대 AI 가속기 'AI5'를 공식 공개. 삼성 파운드리 생산분으로 명시되며 차세대 후속 칩도 개발 중. 삼성의 비메모리·외부 파운드리 수주 파이프라인에 의미 있는 레퍼런스.
- xAI·Tesla의 자체 AI 추론·학습 가속기 로드맵 공식화
- 삼성 SF2P·SF4 혼용 가능성이 업계 관전 포인트
- Nvidia 의존도 분산 수요가 삼성·Intel 파운드리에 우호적으로 작용
출처: 뉴스핌 — 머스크 xAI, 삼성 파운드리 생산 'AI5' 차세대 칩 공개
8. 외국인, 4월 삼성전자·SK하이닉스 5조 원 넘게 순매수
TL;DR — 4월 들어 외국인이 삼성전자·SK하이닉스에 약 5조 원 규모 순매수. HBM 수요·메모리 슈퍼사이클·원화 움직임이 맞물리며 반도체 양대 종목 수급이 크게 우호적으로 전환.
- UBS는 2026 삼성 영업이익 135조, SK하이닉스 124조 원 전망
- 2Q26 서버 D램 계약가 인상 폭이 60–70%로 통보됐다는 보도 반영
- 시장 시나리오는 2026 메모리 2사 합산 영업이익 200조 원 돌파를 베이스라인으로 해석