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Daily Silicon: SK하이닉스 삼성전자 시총 추월·中 희토류 수출통제·TSMC CoPoS 검증·Toto 1nm 투자·DDR2 품귀·SMH 69억弗 순유입

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Daily Silicon: SK하이닉스 삼성전자 시총 추월·中 희토류 수출통제·TSMC CoPoS 검증·Toto 1nm 투자·DDR2 품귀·SMH 69억弗 순유입

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 2026년 6월 22일, 한국 반도체 역사에 한 획이 그어졌다. SK하이닉스가 장중 삼성전자 시가총액을 넘어서며 25년 7개월 만에 코스피 대장주가 교체됐다. 같은 날 중국은 미국 희토류·반도체 기업 10곳에 대한 이중용도 수출을 전면 차단하며 공급망 긴장을 다시 끌어올렸다. TSMC는 CoPoS 유리 기판 패키징의 데모

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: SK하이닉스 HBM4E 샘플 출하·코스피 9000 돌파·TSMC-Amkor 애리조나 패키징 10년 동맹 — 반도체 슈퍼사이클 3대 이정표

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Daily Silicon: SK하이닉스 HBM4E 샘플 출하·코스피 9000 돌파·TSMC-Amkor 애리조나 패키징 10년 동맹 — 반도체 슈퍼사이클 3대 이정표

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 2026년 6월 셋째 주, 글로벌 반도체 업계는 SK하이닉스의 12단 HBM4E 샘플 출하를 신호탄으로 코스피 사상 첫 9,000선 돌파, TSMC-Amkor의 10년 애리조나 첨단 패키징 협약, 삼성·SK하이닉스의 호남 패키징 공장 검토 등 굵직한 이벤트가 이어졌다. AI 데이터센터發 메모리 슈퍼사이클이 한국 증시를 역사적

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
아마존의 AI 반도체 배포에 대한 시장 영향 분석

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아마존의 AI 반도체 배포에 대한 시장 영향 분석

Source 글로벌 반도체 산업의 권위 있는 목소리 중 하나인 EE Times는 2026년 6월 19일, "Amazon’s Newest Gambit: Selling AI Chips"라는 제목의 기사를 통해 아마존의 새로운 전략을 조명했습니다. 이 기사는 단순히 아마존의 내부 AI 인프라 확장을 넘어, 자체 개발한 AI 칩을 외부 시장에 판매하려는 움직임을 심층 분석하며,

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: 인텔·애플 칩 동맹에 10% 급등, 삼성-SK 시총격차 99조, ASML EUV 中유입 논란, 키옥시아 日시총 1위

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Daily Silicon: 인텔·애플 칩 동맹에 10% 급등, 삼성-SK 시총격차 99조, ASML EUV 中유입 논란, 키옥시아 日시총 1위

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 2026년 6월 셋째 주, 글로벌 반도체 시장은 트럼프 대통령의 인텔·애플 협력 발표라는 지정학적 폭풍과 함께 출발했습니다. TSMC 첨단 공정 풀북에 AMD·구글·테슬라가 삼성 파운드리와 인텔 파운드리로 이동하는 공급망 재편이 가속화되고, 키옥시아가 토요타를 제치고 일본 시총 1위에 오르는 등 NAND 랠리가 새로운

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: 코스피 9000, HBM4E가 쏘아올린 신호

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Daily Silicon: 코스피 9000, HBM4E가 쏘아올린 신호

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 18일 SK하이닉스가 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 코스피가 사상 첫 9000선을 돌파했고, 19일에는 삼성전자·SK하이닉스가 나란히 신고가를 갈아치웠다. 같은 주 인텔은 18A-P 리스크 생산을 시작했고, ASML은 머스크의 테라팹 공급 부담과 중국의 EUV 장비 유출 의혹이라는 두 개의 다른 압박을 동시에

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: 퀄컴 - 텐스토렌트 100억달러 인수 타진, 美 장비주 5~13% 급등

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Daily Silicon: 퀄컴 - 텐스토렌트 100억달러 인수 타진, 美 장비주 5~13% 급등

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 셋째 주, VLSI 심포지엄에서 포스트-실리콘 트랜지스터 시대의 청사진이 공개됐습니다. ASML·TSMC·imec이 2차원 물질 트랜지스터를 300mm 웨이퍼에 최초 통합하며 무어의 법칙 연장 가능성을 입증했고, 퀄컴은 짐 켈러의 RISC-V AI 칩 스타트업 텐스토렌트를 100억 달러에 인수하는 초대형 딜을 추진 중입니다. 월가는

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: TSMC 3nm 15% 가격 인상·SK하이닉스 HBM4E 앞당겨·키옥시아 1000단 3D NAND — VLSI 심포지엄發 반도체 지각변동

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Daily Silicon: TSMC 3nm 15% 가격 인상·SK하이닉스 HBM4E 앞당겨·키옥시아 1000단 3D NAND — VLSI 심포지엄發 반도체 지각변동

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 2026년 6월 18일, 글로벌 반도체 업계는 VLSI 심포지엄 2026(하와이, 6/14-18)을 기점으로 선단 로직·메모리·장비 전 영역에서 굵직한 모멘텀이 동시다발적으로 터져나오고 있다. TSMC는 3nm 파운드리 가격을 15% 인상하겠다고 밝히며 독보적 가격 결정력을 재확인했고, SK하이닉스는 HBM4E 샘플 일정을 6-7월로

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: 인텔 18A-P 리스크 생산 돌입·SK하이닉스 7월 나스닥 ADR 상장·TSMC 美 ITC 특허소송 리스크·CoWoS 공급난 완화 조짐

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Daily Silicon: 인텔 18A-P 리스크 생산 돌입·SK하이닉스 7월 나스닥 ADR 상장·TSMC 美 ITC 특허소송 리스크·CoWoS 공급난 완화 조짐

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 셋째 주, 반도체 업계는 VLSI Symposium 2026(하와이)을 무대로 한 첨단 공정 경쟁과 자본시장의 빅딜이 동시에 펼쳐진 한 주였습니다. 인텔이 18A-P 공정의 리스크 생산을 공식 발표하며 애플 파운드리 수주에 한 걸음 다가섰고, SK하이닉스는 7월 나스닥 ADR 상장을 목표로 최대 40조원

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: KOSPI 6% 급등·美-이란 평화 관계 업데이트·AMAT 3D 장비·Tensordyne 3nm AI칩·Nvidia 추론 74% 독주

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Daily Silicon: KOSPI 6% 급등·美-이란 평화 관계 업데이트·AMAT 3D 장비·Tensordyne 3nm AI칩·Nvidia 추론 74% 독주

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 셋째 주 월요일, 반도체 시장은 미-이란 평화 합의라는 지정학적 촉매와 함께 폭발적인 랠리를 이어갔습니다. KOSPI는 하루 만에 6% 급등하며 연초 대비 100% 상승을 돌파했고, 삼성전자와 SK하이닉스가 그 중심에 섰습니다. 한편 Applied Materials는 3D 칩 스케일링을 위한 신규 장비를 공개했고, 신생 AI

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
[이벤트] 제3회 Korea EDA Workshop + 리크루팅 데이 — 서울대, 6/25(목) 무료

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[이벤트] 제3회 Korea EDA Workshop + 리크루팅 데이 — 서울대, 6/25(목) 무료

국내 최고 수준의 CAD 연구실인 서울대학교 김태환 교수님 연구실에서 Korea EDA Workshop을 개최하네요. 국내 EDA(설계자동화) 생태계를 한자리에서 만날 수 있는 제3회 Korea EDA Workshop이 6월 25일 서울대학교에서 열립니다. 참가비 무료, 점심 제공. 취업까지! Korea EDA Workshop - 이벤터스채널을 구독하고 최신 행사 소식을 가장 빠르게 받아보세요!이벤터스 왜 가야 하는가 취준생이라면

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: 엔비디아 Vera CPU 中 진출·AMD 메타 6GW·삼성 팹 공사 중단 — 레미콘 파업發 공급망 경고

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Daily Silicon: 엔비디아 Vera CPU 中 진출·AMD 메타 6GW·삼성 팹 공사 중단 — 레미콘 파업發 공급망 경고

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 둘째 주, 반도체 업계는 AI 훈풍과 공급망 리스크가 교차하는 한 주였습니다. 엔비디아가 GPU 대신 CPU로 중국 시장 재진입을 노리는 가운데, AMD는 메타와의 6GW GPU 계약으로 제2의 AI 가속기 공급자로 부상했습니다. 국내에서는 레미콘 노조 파업으로 삼성전자 평택·SK하이닉스 용인 팹 공사가 중단되며, 사상

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
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