Daily Silicon: 코스피 9000, HBM4E가 쏘아올린 신호

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약:

6월 18일 SK하이닉스가 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 코스피가 사상 첫 9000선을 돌파했고, 19일에는 삼성전자·SK하이닉스가 나란히 신고가를 갈아치웠다. 같은 주 인텔은 18A-P 리스크 생산을 시작했고, ASML은 머스크의 테라팹 공급 부담과 중국의 EUV 장비 유출 의혹이라는 두 개의 다른 압박을 동시에 받고 있다. 월가에서는 로젠블랏이 마이크론 목표가를 두 배로, 씨티가 어플라이드 머티리얼즈 목표가를 25% 올리며 메모리·장비 슈퍼사이클에 베팅을 키웠다.

Chase's Take — 이번 주 가장 흥미로운 신호는 숫자가 아니라 타이밍이다. 삼성이 세계 최초로 HBM4E 12단을 출하한 지 정확히 20일 만에 SK하이닉스가 따라붙었다는 점은, 이제 두 회사의 격차가 분기 단위가 아니라 '몇 주' 단위로 좁혀지고 있다는 뜻이다. 엔지니어 입장에서 보면 핀당 16Gbps, 열저항 17% 개선이라는 숫자보다 더 중요한 건 advanced MR-MUF 공정이 12단에서도 안정적으로 굴러간다는 검증 그 자체다. 한편 ASML 기사 두 개를 나란히 놓고 보면 회사의 진짜 고민이 드러난다 — 머스크의 테라팹 같은 신규 수요는 받고 싶지만 capacity가 안 따라주고, 동시에 자기네 최고급 EUV 장비가 중국으로 새어나갔을 가능성을 미 상무부가 의심하고 있다. 이 두 압박이 동시에 터지면 ASML의 2026~2027년 출하 배분 우선순위가 흔들릴 수 있다. 씨티와 로젠블랏이 각각 어플라이드 머티리얼즈와 마이크론 목표가를 큰 폭으로 올린 근거가 'NAND 장비 수요'와 '웨이퍼 공급이 12개월 뒤에야 풀린다'는 동일한 전제라는 점도 주목할 만하다 — 이 전제가 깨지면 두 종목 모두 동시에 흔들릴 수 있다는 뜻이다. 다음 watch-point는 6월 24일 마이크론 실적 발표다. 가이던스가 로젠블랏의 1200달러 목표가를 정당화할 만큼의 NAND 가격 상승을 확인시켜주는지가 관전 포인트다.

1. SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 공급…삼성에 20일 만에 추격

TL;DR — SK하이닉스가 6월 18일 차세대 AI 메모리 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다. 핀당 최대 16Gbps 전송 속도, HBM4 대비 열저항 약 17% 감소, 에너지 효율 20% 이상 개선이 핵심이다.

• 12단 적층에서 48GB 용량을 구현했고, 칩 사이에 보호 액체를 주입해 경화시키는 advanced MR-MUF 공정으로 구조 안정성과 방열 성능을 끌어올렸다
• 삼성전자가 5월 말 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 출하한 지 약 20일 만의 추격으로, 두 회사의 기술 격차가 분기 단위가 아닌 주 단위로 좁혀지고 있다는 신호
• 엔지니어링 관점에서는 핀 속도 숫자보다 12단 적층에서 MR-MUF 공정이 안정적으로 양산 가능하다는 검증 자체가 더 의미 있는 진전
• 다음 관전포인트는 엔비디아의 차세대 Vera Rubin Ultra 플랫폼 인증 일정과 12단 대비 16단 제품으로의 전환 속도

출처: 뉴시스 — SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 공급…삼성에 20일 만에 추격

2. 코스피 9000 돌파, 삼성·SK하이닉스(Samsung·SK Hynix) 동반 Record Highs

TL;DR — SK하이닉스의 HBM4E 12단 샘플 공급 소식에 코스피가 6월 18일 사상 첫 9000선을 돌파했고, 19일 프리마켓에서는 삼성전자(+4.83%)와 SK하이닉스(+4.54%)가 나란히 역대 최고가를 기록했다.

• 8000선을 돌파한 지 약 한 달 만에 9000선까지 넘어선 초고속 랠리로, 미국 마이크론의 8.7% 급등이 국내 반도체 투자심리에 직접 전이됐다
• 삼성전자와 SK하이닉스 두 종목의 코스피 시가총액 비중이 약 48%에 달해, 지수 신고가가 곧 메모리 슈퍼사이클의 수익성을 그대로 반영하는 구조
• SK스퀘어도 6.76% 급등하며 SK그룹 전체로 랠리가 확산되는 양상
• 다음 watch-point는 이 랠리가 6월 24일 마이크론 실적과 7월 국내 반도체 업체 잠정실적 발표까지 이어질 수 있는지 여부

출처: Seoul Economic Daily — 코스피 9000 돌파, 삼성·SK하이닉스(Samsung·SK Hynix) 동반 Record Highs

3. Samsung 파운드리, 2nm Prototype(MPW)으로 국내 Chip Design 팹리스 지원

TL;DR — 삼성전자 파운드리 사업부가 2027년부터 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 2나노 공정까지 확대해 국내 중소형 팹리스 기업의 첨단 AI 반도체 개발을 지원할 계획이라고 밝혔다.

• MPW는 웨이퍼 한 장에 여러 팹리스의 설계를 함께 올려 시제품을 생산하는 방식으로, 전체 웨이퍼 비용 부담 없이 첨단 공정 검증이 가능해진다
• 2나노·4나노 공정은 연 7회, 5~28나노 구공정은 연 11회의 MPW 일정을 운영할 계획
• 삼성 입장에서는 외부 고객 확보가 더딘 2나노 가동률을 국내 스타트업 수요로 보완하려는 포석으로 해석된다
• 국내 온디바이스 AI NPU 팹리스 딥엑스 등이 2026년 시생산, 2027년 양산을 목표로 이 서비스를 활용할 예정

출처: DIGITIMES — Samsung 파운드리, 2nm Prototype(MPW)으로 국내 Chip Design 팹리스 지원

4. Intel, Enhanced 18A-P Silicon Risk Production 개시…Foundry Customers 확보 나서

TL;DR — 인텔이 6월 17일 IEEE VLSI 심포지엄에서 18A의 성능 강화판인 18A-P의 리스크 생산을 시작했다고 밝혔다. 동일 전력에서 9% 성능 향상, 동일 성능에서 18% 전력 절감이 핵심 스펙이다.

• 트랜지스터·인터커넥트·설계 기술의 공동 최적화로 18A 대비 성능을 끌어올렸으며, 18A와 디자인룰을 완전히 호환시켜 기존 설계의 이전 부담을 줄였다
• 업계에서는 인텔의 첫 파운드리 고객들이 중간 노드를 건너뛰고 18A-P를 곧바로 채택할 가능성이 거론된다
• 애플과 18A 또는 18A-P 기반 위탁생산을 협상 중이라는 관측이 나오며, AI 가속기 설계사를 겨냥한 TSV 적층용 18A-PT 변형도 별도로 준비 중
• 인텔 CFO는 최초 18A 양산 당시 '한꺼번에 너무 많은 것을 하려 했다'고 인정한 바 있어, 18A-P의 안정적 램프업이 파운드리 신뢰 회복의 시험대가 될 전망

출처: The Register — Intel, Enhanced 18A-P Silicon Risk Production 개시…Foundry Customers 확보 나서

5. 미 상무부, ASML에 "중국이 최고급 EUV 장비 입수했을 가능성" 우려 전달

TL;DR — 블룸버그 보도에 따르면 미국 하워드 러트닉 상무장관이 최근 ASML 경영진과의 회의에서 자사 최고급 EUV 노광장비가 수출통제를 우회해 중국으로 유입됐을 가능성에 대한 우려를 전달했다.

• ASML은 EUV 장비를 중국에 판매한 적이 없지만, 저가형 DUV 장비는 오랫동안 공급해왔다는 점에서 이번 우려는 EUV 자체의 유출 경로에 초점이 맞춰져 있다
• ASML의 중국 매출 비중은 1분기 19%로, 작년 4분기 36%에서 급격히 줄어든 상태 — 그럼에도 최고급 EUV 수요는 견조하다는 평가
• EUV는 TSMC 등이 엔비디아용 첨단 프로세서를 만드는 데 쓰이는 유일한 노광 기술로, 유출 의혹이 사실로 확인될 경우 수출통제 체계 전반의 신뢰도에 타격
• 다음 watch-point는 미 상무부의 후속 조사 결과 발표 시점과 ASML의 대응 성명 여부

출처: Bloomberg — 미 상무부, ASML에 "중국이 최고급 EUV 장비 입수했을 가능성" 우려 전달

6. ASML CEO, 머스크 '테라팹' 신규 수주에 "공급 제약 우려"

TL;DR — ASML CEO 크리스토프 푸케가 6월 17일 블룸버그TV 인터뷰에서 일론 머스크의 테라팹 프로젝트 같은 신규 사업이 기회이지만 공급이 제한되면 안 된다고 언급하며 우회적으로 우려를 표했다.

• 테라팹은 스페이스X가 텍사스 오스틴에 550억 달러를 투자해 추진하는 반도체 팹으로, 로봇·AI·우주 데이터센터용 2나노 이하 로직·메모리를 자체 생산하는 것을 목표로 한다
• ASML은 이미 테라팹 프로젝트에 협력하겠다고 밝힌 상태지만, CEO 발언은 기존 TSMC·삼성·인텔 등 핵심 고객사 대비 신규 고객에게 장비를 얼마나 우선 배분할지에 대한 내부 고민을 드러낸다
• ASML은 세계에서 유일하게 최첨단 AI 칩 생산이 가능한 EUV 노광장비를 만드는 회사로, 신규 팹 하나가 늘어날 때마다 장비 배분 경쟁이 구조적으로 심화된다
• 다음 watch-point는 테라팹의 구체적 EUV 장비 인도 일정과 ASML의 2027년 연간 생산 목표(80대) 달성 여부

출처: Bloomberg — ASML CEO, 머스크 '테라팹' 신규 수주에 "공급 제약 우려"

7. SIA, Coherent CHIPS Act Incentives 환영…인듐인화물(InP) 생산 4배 확장

TL;DR — 미 상무부가 6월 16일 Coherent에 최대 $50 million CHIPS법 인센티브 의향서(LOI)를 발표했다. 텍사스 셔먼의 6인치 인듐인화물(InP) 반도체 공장 생산 공간을 두 배, 웨이퍼 생산능력을 네 배로 늘리는 데 쓰인다.

• 인듐인화물은 AI 데이터센터의 광인터커넥트에 쓰이는 핵심 포토닉스 소재로, 이번 투자는 1000개 이상의 신규 일자리 창출을 목표로 한다
• 엔비디아 CEO 젠슨 황은 기공식에서 'AI 팩토리는 새로운 산업혁명의 인프라'라고 언급하며 코히어런트와의 파트너십을 강조했다
• SIA(미국반도체산업협회)는 이 인센티브를 환영하는 공식 성명을 발표하며 광학 부품까지 포함하는 CHIPS법 지원 범위 확대에 의미를 부여했다
• GPU·HBM 중심의 AI 인프라 투자 경쟁이 이제 광인터커넥트 소재 공급망까지 확장되고 있음을 보여주는 사례

출처: SIA / Coherent — SIA, Coherent CHIPS Act Incentives 환영…인듐인화물(InP) 생산 4배 확장

8. 씨티, 어플라이드 머티리얼즈 목표가 710달러로 상향…"NAND 장비 수요 구조적"

TL;DR — 씨티그룹이 6월 17일 어플라이드 머티리얼즈 목표가를 550달러에서 710달러로 25% 상향하며 매수 의견을 유지했다. NAND 제조장비 수요 증가와 2028년까지 이어질 D램 공급 부족 전망이 근거다.

• 씨티는 분석 시계를 2028년까지로 늘려 잡으며, 반도체 업체들의 D램 공급 부족 대응 투자 확대가 어플라이드 머티리얼즈의 장비 수요로 직결될 것으로 전망
• 이는 같은 날 발표된 어플라이드 머티리얼즈의 2026 회계연도 2분기 매출 79.1억 달러(컨센서스 상회) 실적과 맞물려 주가를 끌어올린 요인
• 씨티는 같은 노트에서 램리서치·KLA에도 동반 목표가 상향을 제시하며 NAND 장비 업종 전체에 대한 구조적 강세론을 펼쳤다
• 리스크는 NAND 가격 상승이 예상보다 빨리 꺾이거나 고객사 capex 계획이 지연될 경우 — 6월 24일 마이크론 실적이 이 가설의 첫 검증대

출처: TheStreet — 씨티, 어플라이드 머티리얼즈 목표가 710달러로 상향…"NAND 장비 수요 구조적"

9. 로젠블랏, 마이크론 목표가 600→1200달러로 두 배 상향

TL;DR — 로젠블랏의 케빈 캐시디 애널리스트가 6월 18일 마이크론 목표가를 600달러에서 1200달러로 두 배 올리며 매수 의견을 유지했다. 신규 웨이퍼 공급이 12개월 뒤에야 풀린다는 점이 핵심 근거다.

• 캐시디는 'D램과 낸드 수요가 늘어나는 반면 신규 웨이퍼 공급은 최소 12개월 뒤에야 가능하다'며 가격 강세가 예상보다 길게 갈 것("stronger for longer")으로 진단
• 새 목표가는 2027 회계연도 비-GAAP EPS 추정치의 10배 수준으로 산정됐으며, HBM 가격 추가 상승이 마진 개선을 더 가속할 수 있다고 평가
• 보도 시점 마이크론 주가는 1043달러로 1년간 758% 상승한 상태 — 일부 정량 모델은 이미 고평가 신호를 보내고 있어 엇갈린 시각 존재
• 6월 24일 발표될 마이크론의 2026 회계연도 3분기 실적과 가이던스가 이 목표가의 1차 검증 시점

출처: MarketScreener — 로젠블랏, 마이크론 목표가 600→1200달러로 두 배 상향