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Daily Silicon: SK하이닉스 HBM4E 샘플 출하·코스피 9000 돌파·TSMC-Amkor 애리조나 패키징 10년 동맹 — 반도체 슈퍼사이클 3대 이정표
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 2026년 6월 셋째 주, 글로벌 반도체 업계는 SK하이닉스의 12단 HBM4E 샘플 출하를 신호탄으로 코스피 사상 첫 9,000선 돌파, TSMC-Amkor의 10년 애리조나 첨단 패키징 협약, 삼성·SK하이닉스의 호남 패키징 공장 검토 등 굵직한 이벤트가 이어졌다. AI 데이터센터發 메모리 슈퍼사이클이 한국 증시를 역사적