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Analysis

先端パッケージがOSAT市場の過半を占める2026年 ― それでも10〜20%足りない理由（CoWoS・HBM）

2026年、先端パッケージはOSAT市場の50%を超えるが、生産能力は需要に対して10〜20%不足する。TSMCがCoWoSを月産12万〜14万枚へ拡大しても残るギャップと、後工程への力の移動を分析する。

Daily

KOSPI 3.73%下落、SamsungとSK hynixが下落 — Lam Research決算が方向を決める：10月21日の注目記事8選

KOSPIが3.73%下落しSamsungとSK hynixがそろって下げた10月20日。Lam ResearchとTexas Instrumentsの決算プレビュー、TSMCの日本3nm 230億ドル投資、SamsungとTSMCのNVHBM協力まで、10月21日の注目記事8選。

Analysis

トランプ大統領の8月株取引開示：AMDを最大500万ドル売却、半導体比率を引き下げ

トランプ大統領の口座は2026年8月、AMDを100万〜500万ドル売却しマイクロンは純売り越し、エヌビディアは小幅な買い越しだった。一方メタは500万〜2,500万ドルを買い付けた。OGE取引報告書（Form 278-T）に基づく全件整理。

Analysis

TSMC 2026年第3四半期決算 (2nm・HBM・CoWoS) ― 18の事実

TSMCの2026年第3四半期は売上高US$46.72B、純利益+68.7%、2nmがウェハー売上高の8%、第4四半期ガイダンスUS$52.3~54.3B。公式発表と決算説明会で確認された18の事実に整理した。

Analysis

Eliyan深掘り: 標準基板でインターポーザ級帯域を出すNuLink、10億ドル評価とArm買収観測

チップレット間の配線を売るEliyan。標準有機基板でバンプあたり64Gbpsを出すNuLink PHY、Intel・Samsung・SK hynix・Arm・Metaが投資した理由、10億ドル評価と30億ドルの買収観測までを深掘りする。

Analysis

Chipletz深掘り:インターポーザを消すSmart Substrate、AMDスピンオフの勝負手

2016年にAMD社内ベンチャーとして始まり2021年に独立したChipletz。CEOのBryan Blackは初のHBM製品Fijiを統括した人物。Smart Substrateはシリコン・インターポーザを消し、金属層を16層から9層に削減した。SKCが約12%を保有。デモはテープアウト済みだが量産顧客はまだいない。その距離を解剖する。

Analysis

マーケット・ブレティン：ファウンドリ稼働率が91%に到達 — 8インチ能力が6%減少し成熟ノードが逼迫

ファウンドリ稼働率は2026年第4四半期に91%前後に達する見通しだ。UMCは91%超、22/28nmは約93%の見通し。8インチ能力は前年比6%減で、成熟ノードの逼迫と55/90nmの値上げ圧力を解説する。

Analysis

ヘリウムがなければ工場は止まる ― スポット価格3倍、世界供給の3分の1が足止め

ヘリウムのスポット価格は2026年に3倍となり、世界供給の3分の1がホルムズ海峡の封鎖で足止めされている。半導体は世界のヘリウムの2割を消費し、米国のある工場では装置の40〜50％がヘリウムを使う。小さなコスト項目が、生産を止める二値のリスクに変わった理由を整理した。

Analysis

ボトルネックは下へ移動する — MLCCと基板不足、寡占の経済学

AIのボトルネックはMLCCと基板へ下りた。MLCCリードタイム32週間（通常12週間）、FC-BGAは48〜56週間。サムスン電機の第3四半期市場予想は営業利益+134%、ハイパースケーラー10社とのLTA、基板増設の70%以上が顧客前払い。寡占の再価格付けを解剖する。

Analysis

EDAとIPの売上57億ドルが示すこと ― 設計ブームの経済学

2026年第2四半期のEDA・IP売上高はUSD 5,710.8M（+12.2%）。IPはUSD 2,199.0M（+20.4%）で全体の約38.5%、APACは+22.4%成長し、雇用は-1.6%だった。設計ブームの構造が12〜18カ月後のウェハー需要をどう示すかを分析する。

Analysis

TSMCが3nmファブをもう1つ建てる理由 ― 生産能力が堀になる仕組み

TSMCは台南に4つ目の3nm拠点を追加し、2028年上期量産を目指す。3nmはすでにウェハー売上高の33%。需要が供給を上回る局面では、生産能力そのものが堀になる。

Daily

半導体株が9営業日ぶりに反発、インテル格上げとTSMCの3nm増設 — 10月20日に読むべき8本

半導体株が8営業日続落を止めて約1.9%反発した10月19日、JPモルガンのインテル格上げ、TSMCの台南3nmファブ追加、EDA売上高57億ドル、そしてラムリサーチ決算を控えた半導体株の動向まで、10月20日に読むべき8本。