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Daily Silicon: 코스피 9000, HBM4E가 쏘아올린 신호

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Daily Silicon: 코스피 9000, HBM4E가 쏘아올린 신호

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 18일 SK하이닉스가 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 코스피가 사상 첫 9000선을 돌파했고, 19일에는 삼성전자·SK하이닉스가 나란히 신고가를 갈아치웠다. 같은 주 인텔은 18A-P 리스크 생산을 시작했고, ASML은 머스크의 테라팹 공급 부담과 중국의 EUV 장비 유출 의혹이라는 두 개의 다른 압박을 동시에

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: 퀄컴 - 텐스토렌트 100억달러 인수 타진, 美 장비주 5~13% 급등

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Daily Silicon: 퀄컴 - 텐스토렌트 100억달러 인수 타진, 美 장비주 5~13% 급등

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 셋째 주, VLSI 심포지엄에서 포스트-실리콘 트랜지스터 시대의 청사진이 공개됐습니다. ASML·TSMC·imec이 2차원 물질 트랜지스터를 300mm 웨이퍼에 최초 통합하며 무어의 법칙 연장 가능성을 입증했고, 퀄컴은 짐 켈러의 RISC-V AI 칩 스타트업 텐스토렌트를 100억 달러에 인수하는 초대형 딜을 추진 중입니다. 월가는

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: TSMC 3nm 15% 가격 인상·SK하이닉스 HBM4E 앞당겨·키옥시아 1000단 3D NAND — VLSI 심포지엄發 반도체 지각변동

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Daily Silicon: TSMC 3nm 15% 가격 인상·SK하이닉스 HBM4E 앞당겨·키옥시아 1000단 3D NAND — VLSI 심포지엄發 반도체 지각변동

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 2026년 6월 18일, 글로벌 반도체 업계는 VLSI 심포지엄 2026(하와이, 6/14-18)을 기점으로 선단 로직·메모리·장비 전 영역에서 굵직한 모멘텀이 동시다발적으로 터져나오고 있다. TSMC는 3nm 파운드리 가격을 15% 인상하겠다고 밝히며 독보적 가격 결정력을 재확인했고, SK하이닉스는 HBM4E 샘플 일정을 6-7월로

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: 인텔 18A-P 리스크 생산 돌입·SK하이닉스 7월 나스닥 ADR 상장·TSMC 美 ITC 특허소송 리스크·CoWoS 공급난 완화 조짐

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Daily Silicon: 인텔 18A-P 리스크 생산 돌입·SK하이닉스 7월 나스닥 ADR 상장·TSMC 美 ITC 특허소송 리스크·CoWoS 공급난 완화 조짐

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 셋째 주, 반도체 업계는 VLSI Symposium 2026(하와이)을 무대로 한 첨단 공정 경쟁과 자본시장의 빅딜이 동시에 펼쳐진 한 주였습니다. 인텔이 18A-P 공정의 리스크 생산을 공식 발표하며 애플 파운드리 수주에 한 걸음 다가섰고, SK하이닉스는 7월 나스닥 ADR 상장을 목표로 최대 40조원

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: KOSPI 6% 급등·美-이란 평화 관계 업데이트·AMAT 3D 장비·Tensordyne 3nm AI칩·Nvidia 추론 74% 독주

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Daily Silicon: KOSPI 6% 급등·美-이란 평화 관계 업데이트·AMAT 3D 장비·Tensordyne 3nm AI칩·Nvidia 추론 74% 독주

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 셋째 주 월요일, 반도체 시장은 미-이란 평화 합의라는 지정학적 촉매와 함께 폭발적인 랠리를 이어갔습니다. KOSPI는 하루 만에 6% 급등하며 연초 대비 100% 상승을 돌파했고, 삼성전자와 SK하이닉스가 그 중심에 섰습니다. 한편 Applied Materials는 3D 칩 스케일링을 위한 신규 장비를 공개했고, 신생 AI

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
[이벤트] 제3회 Korea EDA Workshop + 리크루팅 데이 — 서울대, 6/25(목) 무료

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[이벤트] 제3회 Korea EDA Workshop + 리크루팅 데이 — 서울대, 6/25(목) 무료

국내 최고 수준의 CAD 연구실인 서울대학교 김태환 교수님 연구실에서 Korea EDA Workshop을 개최하네요. 국내 EDA(설계자동화) 생태계를 한자리에서 만날 수 있는 제3회 Korea EDA Workshop이 6월 25일 서울대학교에서 열립니다. 참가비 무료, 점심 제공. 취업까지! Korea EDA Workshop - 이벤터스채널을 구독하고 최신 행사 소식을 가장 빠르게 받아보세요!이벤터스 왜 가야 하는가 취준생이라면

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: 엔비디아 Vera CPU 中 진출·AMD 메타 6GW·삼성 팹 공사 중단 — 레미콘 파업發 공급망 경고

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Daily Silicon: 엔비디아 Vera CPU 中 진출·AMD 메타 6GW·삼성 팹 공사 중단 — 레미콘 파업發 공급망 경고

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 둘째 주, 반도체 업계는 AI 훈풍과 공급망 리스크가 교차하는 한 주였습니다. 엔비디아가 GPU 대신 CPU로 중국 시장 재진입을 노리는 가운데, AMD는 메타와의 6GW GPU 계약으로 제2의 AI 가속기 공급자로 부상했습니다. 국내에서는 레미콘 노조 파업으로 삼성전자 평택·SK하이닉스 용인 팹 공사가 중단되며, 사상

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
반도체의 버스란? 폰노이만, Crossbar, Ring, Mesh, NoC, UCIe

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반도체의 버스란? 폰노이만, Crossbar, Ring, Mesh, NoC, UCIe

버스는 폰노이만이 1945년 EDVAC 보고서에서 정의한 컴퓨터의 데이터가 다니는 도로이다. 컴퓨터에는 CPU, Memory 등 다양한 블록들이 있는데, 이들이 서로 신호를 주고 받을 수 있도록, 연결해주는 것. 그것이 버스입니다. 도시를 어떻게 설계하느냐에 따라, 교통체증 / 인구 증가 / 부동산 가격을 결정한다. 버스도 도시계획과 비슷합니다. BUS 구조에서 가장 유명한 것은 "Von Neumann (폰

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: 삼성 美테일러 2nm 연내 양산 확정·SK하이닉스 HBM4發 장비價 인상·코스피 4.7% 반등·엔비디아 시총 $5T 육박

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Daily Silicon: 삼성 美테일러 2nm 연내 양산 확정·SK하이닉스 HBM4發 장비價 인상·코스피 4.7% 반등·엔비디아 시총 $5T 육박

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: Computex 2026 이후 반도체 시장은 브로드컴發 매도세에서 벗어나 강한 반등을 시작했다. 삼성전자가 텍사스 테일러 2nm EUV 팹의 연내 가동을 공식 확인하며 파운드리 경쟁에 새 불을 지폈고, SK하이닉스는 HBM4·HBM4E 수요 폭증으로 후공정 장비 업체들의 가격 인상 압박에 직면했다. AMD는 치명적 RCE 취약점을 124일

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
VLSI Weekly: 2026년 6월 2주 브리핑 — 젠슨 황 방한, 대한민국이 AI 반도체의 관문 역할을 한다.

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VLSI Weekly: 2026년 6월 2주 브리핑 — 젠슨 황 방한, 대한민국이 AI 반도체의 관문 역할을 한다.

현직 반도체 엔지니어가 지난 한 달을 돌아보며: From the Editor 6월은 반도체 업계에 '분기점'이라는 단어가 가장 잘 어울리는 달이었습니다. 젠슨 황이 서울에 내려 HBM4 3사 공급을 공식 확인한 날, 저는 이 순간이 단순한 제품 인증 이상이라는 생각을 떨칠 수 없었습니다. 메모리가 더 이상 컴퓨팅의 하위 계층이 아니라

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: 구글 아이스피시 삼성 2nm-TSMC 분할생산·한국 수출 286억弗 신기록·머스크 ASML 테라팹 구애·WD-키옥시아 합병 재개

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Daily Silicon: 구글 아이스피시 삼성 2nm-TSMC 분할생산·한국 수출 286억弗 신기록·머스크 ASML 테라팹 구애·WD-키옥시아 합병 재개

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 둘째 주, 반도체 업계는 구글의 차세대 TPU '아이스피시(Icefish)'가 삼성 파운드리 2nm 공정에 진입하며 TSMC와의 분할 생산 시대를 예고했고, 한국은 6월 초순 수출 286억 달러로 사상 최고치를 경신했다. 과거 파운드리는 대부분 TSMC로 집중되었지만, 현재 전세계 팹리스는 삼성과 인텔으로 공급망

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
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