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TL;DR — 세계반도체무역통계(WSTS)가 2026년 춘계 전망에서 글로벌 반도체 시장 규모를 1조 5,100억 달러로 대폭 상향 조정했다. 이는 전년 대비 90% 성장한 수치로, AI 수요가 촉발한 메모리 슈퍼사이클이 전체 시장을 끌어올렸다. 2027년에는 1조 9,000억 달...
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TL;DR — TSMC가 6/4 주주총회에서 N2(2nm) 패밀리가 2026-2028년 70% CAGR로 성장하며, 올 Q3 누적 매출이 3nm+5nm 합산을 넘어설 것이라고 밝혔다. N2P·A16 확장 노드도 예정대로 진행 중. 출처: 2. SK그룹 최태원·TSMC 웨이저자 회...
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TL;DR — Nvidia Vera Rubin AI 플랫폼이 6월 1일부로 풀 생산 체제에 돌입했다. SK하이닉스와 삼성전자가 HBM4 주요 공급사로 확정됐으며 AWS·Google Cloud·Microsoft Azure·Oracle에 여름 중 첫 출하가 예정돼 있다. 출처: 2....
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HBM4 로드맵 발표가 이어지지만 2024-2026년 AI 데이터센터에 실제 설치된 메모리는 HBM3E다. 8단에서 12단으로, 819GB/s에서 1.15TB/s로 진화한 이 기술의 실체와, SK Hynix가 이 경쟁에서 구조적으로 앞서 있는 이유를 해부한다.
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저항 변화 메모리(ReRAM)는 산화물 박막 내 나노 필라멘트의 형성·용해로 데이터를 저장한다. 플래시보다 빠르고 공정 친화적이며, 크로스바 어레이로 신경모방 컴퓨팅까지 넘본다. 자동차 전장과 엣지 AI로 임베디드 NVM 수요가 폭증하는 지금, ReRAM이 왜 다시 중심에 서는지 해부한다.
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TL;DR — Nvidia 젠슨황이 컴퓨텍스 2026 기조연설에서 RTX Spark 3세대 로드맵을 발표했다. 1세대는 Rubin(LPDDR6 메모리), 2세대 Rosa, 3세대 Feynman으로 이어지며, CUDA 생태계를 Windows on Arm AI PC 플랫폼으로 확장한다...
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AI 서버 PSU와 EV 충전기의 효율 압박이 GaN-on-Si를 Si MOSFET 대안으로 부상시키고 있다. 2DEG 채널 이동도와 높은 임계 전계는 명백한 물성 우위지만, normally-off 구현과 current collapse라는 공정 난제가 양산 수율을 제약한다. 기술 원리부터 공급사별 전략, 한국 기업 포지셔닝까지 한 번에 짚는다.
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TL;DR 원본: 거래 규모와 시점 공시에는 아래처럼 범위 값으로만 나오기 때문에 정확히 얼마인지 추적은 불가함. 트럼프의 포트폴리오가 Big Tech → AI infra로 바뀌었다. Bloomberg/Fortune 분석에 따르면 3,711건의 상당 부분은 automated...
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High-NA EUV가 도입되어도 Metal/Via 레이어에서는 SAQP가 여전히 핵심 패터닝 기술로 남습니다. 피치 18~28nm 구간을 책임지는 이 공정의 원리, 난제, 그리고 TSMC·삼성·인텔의 현주소를 공정·설계·EDA 엔지니어 모두를 위해 낱낱이 해부합니다.
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양산 출하를 시작한 Canon FPA-1200NZ2C와 Kioxia 3D NAND 적용 발표. EUV 비용 곡선 밖에서 single exposure 14nm half-pitch를 달성하는 nanoimprint lithography의 동작 원리부터 defect·throughput·template·overlay라는 네 가지 양산 장벽, 그리고 한국 메모리 업체에 미치는 의미까지 정리한다.
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TL;DR — Samsung Electronics chairman Lee Jae-yong이 5월 21일 18일 파업 종결 직후 곧장 신주의 MediaTek 본사를 비공개 방문, CEO Rick Tsai와 회담. Samsung memory 우선공급권을 차세대 Dimensity AP의...
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TL;DR — Global semiconductor market 1Q26 sales 299 billion, 4th quarter 2025 대비 25% QoQ 성장 — WSTS 40년 통계 사상 최대치. YoY +79%로 신기록. 출처: 2. Bloomberg: 투자자, TSMC...
