pillar
on-device LLM 추론이 표준이 되면서 NPU 활용률을 좌우하는 것은 결국 메모리 대역폭이다. LPDDR6는 24-bit sub-channel과 핀당 14.4Gbps로 LPDDR5X의 한계를 다음 단계로 밀어내는 JEDEC 표준이다. Samsung·SK Hynix·Micron이 모두 양산을 준비 중이고, LPCAMM2를 통해 PC 시장까지 확대된다. 표준 구조, 양산 난이도, Korea 시각, 향후 12개월 milestone을 정리한다.
korean
TL;DR — AMD가 3년간 $10 billion 이상을 Taiwan semiconductor ecosystem에 투자하기로 발표. ASE·SPIL·Powertech 등 OSAT, Unimicron·Nan Ya PCB 등 기판 파트너와 차세대 bridge packaging EFB...
pillar
CPU 코어 수는 빠르게 늘지만 DDR5 채널당 대역폭은 그보다 느리게 성장한다. MRDIMM은 RCD와 데이터 버퍼(DB)에 mux 회로를 더해 두 rank를 host 입장에서 하나의 더 빠른 sub-channel로 묶는 JEDEC 표준이다. Intel Granite Rapids가 첫 적극 채택 플랫폼이고, 한국 메모리 3사 모두 양산 라인업에 올리고 있다. 이 글은 MRDIMM의 동작 원리, DB IC의 mux 회로 난점, latency·열·가격의 trade-off, 그리고 한국 메모리 산업이 mix 측면에서 얻는 것이 무엇인지
korean
TL;DR — CNBC 보도. Anthropic이 Microsoft Maia AI chip 도입을 협상 중이나 아직 deal 체결 전. Maia 200은 Microsoft가 1월에 announced 한 second-generation AI chip으로, OpenAI GPT-5.2...
pillar
HBM의 정중앙을 수직으로 관통하는 수천 개의 구리 기둥, TSV는 12단·16단 적층이 표준이 된 지금 HBM이라는 부품이 존재할 수 있는 물리적 조건입니다. hybrid bonding이 TSV를 대체한다는 표현이 자주 등장하지만, 두 기술은 같은 stack 위에서 공존합니다. 이 글은 TSV의 공정 원리, KOZ·yield 트레이드오프, 그리고 한국 메모리 산업의 구조적 우위를 분석합니다.
korean
TL;DR — 엔비디아가 5월 20일 발표한 Q1 FY27 매출은 816억 달러로 전년 동기 대비 85% 급증, 조정 EPS 1.87달러(예상 1.76달러). 2분기 매출 가이드 910억 달러 ±2%로 컨센 868억4000만 달러를 상회. GAAP 매출총이익률 74.9%, 비GAA...
pillar
High-NA EUV 시대의 첫 병목은 장비가 아니라 photoresist다. Stochastic defect를 풀기 위해 도입되는 Metal Oxide Resist(MOR) — Inpria의 organotin cluster를 중심으로 한 차세대 EUV 레지스트의 동작 원리, RLS triangle, 양산 트레이드오프, 그리고 한국 소부장의 진입 가능성을 정리한다.
korean
TL;DR — 엔비디아가 5월 20일 미장 마감 후 NVIDIA Q1 FY27 실적을 발표한다. 컨센서스 매출 ~$78 billion (whisper $79~80B), 비-GAAP EPS $1.77, data center 매출 ~$73 billion. 옵션 시장은 8-10 perc...
pillar
Row Hammer는 2014년 학계에 처음 공개된 후 10년 넘게 DRAM 미세화의 그림자를 따라다녀 왔다. DDR5 세대에서 JEDEC이 PRAC을 spec으로 끌어들이면서 다시 메인스트림 이슈로 부상했고, AI 서버처럼 메모리 utilization이 극단으로 올라가는 환경에서 셀 한 row에 가해지는 activation 스트레스를 어떻게 row 단위로 카운트하고 막을 것인가가 1c/1d 노드 양산 안전성을 좌우한다.
korean
AI 반도체 설계 분야에서 의미 있는 수익을 내는 주체를 정리하면 아래와 같다. 나머지는 이 가치사슬의 어딘가에 끼어 있거나, 끼지 못한 채 narrative와 자본으로 버티고 있다. 대부분의 AI 반도체 기업들은 영업이익을 만들지 못하고 있다. 그러나 동시에, 2026년...
korean
TL;DR — TSMC가 5/18 North America Technology Symposium에서 5.5-reticle 사이즈 CoWoS yield가 98 percent를 넘었다고 공식화. 2026년 5개 신규 fab 가동, 2028년까지 2nm 70 percent 연간 성장,...
pillar
AI 서버 한 노드의 IO 병목을 다시 두 배로 풀어주는 카드가 PCIe 6.0이다. 처음으로 NRZ에서 PAM-4로 modulation을 바꾸고, 가변 TLP 대신 256B FLIT을 도입하며, FEC까지 얹는다. CXL 3.0이 그대로 위에 올라가기 때문에 메모리 풀링의 실용화는 PCIe 6.0의 보급 속도와 정확히 묶여있다. 한국 SSD·메모리 회사가 어디서 영향을 받고, retimer 같은 신호 인프라는 왜 비어있는지 본다.
