korean
2026년 지난 4월을 돌아보며: From the Editor 이번 달 나는 두 헤드라인 사이에서 자주 멈춰 섰다. 'HBM이 부족하다'와 'HBM 3사가 모두 record를 찍었다' — 같은 4월에 둘 다 사실이었다. SK hynix는 3년치 HBM 주문이 capacity를 초과했다고 발표했고, Micron은 6일 HBM4 HVM에 진입했으며, Samsung은 Nvidia 검증을 통과했다.
korean
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 삼성 메모리 사업부장 김재준이 4월 30일 1Q26 컨퍼런스콜에서 '공급이 수요에 한참 못 미친다'며 '2027년 supply-demand gap이 2026년보다 더 벌어진다'고 공식화했습니다. 같은 주 옴디아는 2026 반도체 매출 전망을 +62.7%로 상향, Counterpoint는 2025 WFE 시장 $143B(+12%
korean
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 삼성전자가 4월 30일 1Q26 컨퍼런스콜에서 매출 ₩133조·영업이익 ₩57.2조의 한국 기업 사상 최고 분기 실적을 확정했습니다. 같은 주 옴디아는 2026 반도체 매출 전망을 +62.7%로 폭상향했고, Counterpoint는 WFE 시장 $143B(+12%)를 발표. 다만 4월 28일 OpenAI의 분기 매출·유저 미달
![[VLSI CAD] placement가 “진짜로” 중요한 이유와, placer들이 쓰는 3가지 전략](https://images.unsplash.com/photo-1518770660439-4636190af475?crop=entropy&cs=tinysrgb&fit=max&fm=jpg&ixid=M3wxMTc3M3wwfDF8c2VhcmNofDJ8fGhhcmR3YXJlfGVufDB8fHx8MTc3NzQ2Mzc0N3ww&ixlib=rb-4.1.0&q=80&w=600)
korean
TL;DR * placement는 “셀 좌표 찍기”가 아니라, router가 살아남을 수 있게 만드는 단계다. * placer의 본질은 wirelength를 어떻게 근사하고(cost function), 그걸 어떻게 줄이느냐다. * 대표적인 세 가지 접근: 1. Greedy / Random swap: 이해용, 로컬 미니멈에 쉽게 갇힘 2. Simulated Annealing(SA): 나쁜 이동도 확률적으로 허용 → 전역 탐색 가능 3. Analytical(
![[VLSI CAD] BDD vs SAT: EDA에서 Boolean function을 “표현”할 것인가, “풀” 것인가](https://images.unsplash.com/photo-1635372722656-389f87a941b7?crop=entropy&cs=tinysrgb&fit=max&fm=jpg&ixid=M3wxMTc3M3wwfDF8c2VhcmNofDF8fG1hdGh8ZW58MHx8fHwxNzc3NDYyMDY3fDA&ixlib=rb-4.1.0&q=80&w=600)
korean
TL;DR * BDD(특히 ROBDD) = Boolean function의 canonical representation(variable ordering이 고정되면 “딱 하나의 그래프”)을 만든다. 그래서 equivalence checking이 “root pointer 비교”로 끝나는 장점이 있다. * SAT = Boolean function을 다 표현하지 않고, “SAT/UNSAT만” 빠르게 판정하고 한 개 satisfying assignment(counterexample)을 뽑는 쪽에 최적화되어 있다. 실무에서 “그냥 풀기(
korean
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 4월 28일 시장에 정반대 시그널이 동시에 터졌다. 옴디아는 2026년 반도체 매출 성장률 전망을 62.7%로 폭상향했고(DRAM 2배·NAND 4배), 같은 날 OpenAI의 매출·유저 미달 보도에 SOX 18일 연속 상승이 끝나며 Nvidia·AMD·SoftBank가 동반 급락했다. 메모리 슈퍼사이클은 공급 측, AI
korean
Foundry는 설계를 받지 않고 생산만 전담하는 위탁생산 모델, IDM은 설계·제조·판매를 모두 수행하는 수직통합 모델. TSMC의 순수 파운드리 모델이 어떻게 산업 표준이 되었고, Intel·Samsung의 IDM이 왜 흔들리는지, KR 엔지니어가 알아야 할 사업 구조를 정리합니다.
korean
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 4월 27일 기준 칩 사이클의 폭이 한 단계 더 넓어졌다. ASML이 SK하이닉스·삼성으로부터 각 $8B 규모 EUV 발주를 받아 YTD 36% 랠리, Micron은 Melius 신규 매수 의견과 함께 시총 $587B를 돌파하며 2026 HBM SOLD OUT을 재확인했다. 엔비디아 옵션 시장은 콜 매수 2:1로
korean
SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module 2)는 LPDDR5X 기반의 차세대 AI 서버용 메모리 모듈로, HBM과 함께 AI 인프라의 핵심 부품으로 부상하고 있습니다.
korean
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: SK하이닉스가 분기 영업이익률 72%라는 전례 없는 수치를 기록하며 AI 메모리 슈퍼사이클의 정점을 찍었고, TSMC는 북미 심포지엄에서 A13·A16 로드맵과 14-레티클 CoWoS를 공개했습니다. 인텔 14A가 테슬라를 첫 외부 대형 고객으로 확보하면서 파운드리 구도 자체가 흔들리는 하루였습니다. Chase's Take — SK하이닉스의 영업이익률 72%
korean
취준생들한테 이 질문을 정말 자주 받는다. "DFT 엔지니어가 몸값 올리기에 좋다고 들었는데요. 다른것들이랑 비교해서 어떤가요? 팹리스에서도 많이 뽑나요?" 내가 이 이야기를 1년에 100번 넘게 듣는다. 이들을 보면... 뭔가 들은 게 있는 것 같긴 한데, 정확히 어디서 들은 건지는 모르겠다. 커뮤니티인지, 선배한테서인지, 아니면 그냥 DFT가 희귀 스킬이니까 당연히 비쌀
korean
한 줄 요약과 오늘의 메시지 반도체 회사에서 DTECH·CAD·Design Methodology 팀은 칩을 직접 설계하지 않습니다. 대신 "칩이 설계되는 방식 그 자체"를 만드는 플랫폼 엔지니어입니다. 블로거인 저는 Synopsys Product Engineer로 이 세 팀과 가까이 협업 중이고, 그동안 한국·미국·대만의 수많은 DTECH/CAD/Methodology 조직을 고객으로 만났습니다.