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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 리드는 실적 발표가 아니라 메모리 계약 구조와 수율입니다. 삼성 HBM4E는 70% 이상 신뢰성 수율을 보였고, SK hynix는 Cheongju에 KRW 100T 투자를 제시했습니다. 마이크론 이후 DRAM 가격 사이클은 단순 spot 반등이 아니라 장기 계약의 가격 상한 문제로 옮겨가고 있습니다. TSMC 2nm와 Samsung 2nm
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1.6T Ethernet은 포트 속도 표기가 아니라 200G/lane 전기 채널, FEC, 광모듈, 스위치 ASIC 전력의 동시 제약이다. 한국 팹리스와 패키징 생태계가 봐야 할 병목은 PHY 검증이다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 반도체 뉴스의 중심은 메모리 가격 그 자체보다 가격이 번지는 위치다. DDR4 1Gx8 3200MT/s spot은 US$36.00까지 올랐고, NAND 512Gb TLC wafer는 US$19.862로 내려갔다. 같은 AI 수요 안에서도 DRAM, NAND, MLCC, OSAT가 다른 방향으로 움직인다. P0 공식 실적은 최근
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칩렛 패키지의 수율은 좋은 다이를 쌓는 문제가 아니라, 나쁜 다이를 언제 어디서 잡아내는지의 문제다. IEEE 1838은 3D 스택 테스트 접근성을 표준화한 DFT 인프라다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 리드는 실적이 아니라 CAPEX다. SEMI는 2026년 300mm 메모리 장비 투자가 처음으로 520억 달러를 넘고, 2027년에는 570억 달러까지 간다고 봤다. 같은 날 Samsung과 SK hynix의 800조원 투자, Samsung 1.4nm 재시동, AI ASIC 확산 뉴스가 한 방향을 가리킨다. 병목은 GPU 한 종목이 아니라
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SOCAMM2의 핵심은 HBM 대체가 아니라 CPU 옆 메모리 전력과 면적을 줄이는 것이다. 병목은 DRAM 셀보다 커넥터, 냉각, 검증, OEM 채택 속도에 있다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘의 축은 메모리 공급과 선단 파운드리 병목입니다. 한국은 삼성전자와 SK하이닉스를 묶어 800조원 규모의 메모리 투자 프레임을 제시했고, TSMC는 3nm, 5nm 가동률과 CoWoS 증설로 2분기 마진 70% 근접 전망이 나왔습니다. DRAM 가격은 AI용 HBM 전환의 부산물이 아니라 서버, PC, 레거시 제품까지 번지는 공급 재배치
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PCIe 7.0은 x16에서 양방향 512 GB/s를 목표로 하지만, 실제 병목은 프로토콜보다 32 GHz Nyquist 채널, 리타이머 지연, 보드 손실, 검증 커버리지에 있다.
VLSI Korea 캘린더
한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘은 새 P0 실적 공시보다 공급망 병목이 더 선명하다. HBM 가격 사이클은 Micron 이후에도 이어지고, 실제 증설 병목은 2.5D 본딩, OSAT, CXL 메모리 풀, 선단 노드 슬롯으로 번진다. 삼성전자와 SK하이닉스 관점에서는 HBM 수요보다 패키징 장비와 고객별 qualified capacity가 다음 분기 숫자를 가른다.
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DDR5 CUDIMM은 용량 경쟁이 아니라 클럭 재생, 지터 예산, 메인보드 라우팅, BIOS 트레이닝의 문제다. 6400MT/s 이후 클라이언트 플랫폼에서 왜 DIMM 위 CKD가 중요해졌는지 본다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘의 리드는 6월 26일 메모리 사이클 분석입니다. Micron의 5년 계약, 1000억 달러 이상 backlog, 220억 달러 선금 논의는 DRAM과 HBM 가격이 단기 spot market보다 고객 lock-in으로 움직이고 있음을 보여줍니다. 동시에 onsemi의 Synaptics 인수, Lightmatter의 광인터커넥트 메시지, 미국 CHIPS 보조금 데이터는 AI 반도체
