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PCIe 7.0 리타이머: 128 GT/s 보드에서 병목은 대역폭이 아니라 채널이다
PCIe 7.0은 x16에서 양방향 512 GB/s를 목표로 하지만, 실제 병목은 프로토콜보다 32 GHz Nyquist 채널, 리타이머 지연, 보드 손실, 검증 커버리지에 있다.
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VLSI Korea 캘린더
VLSI Korea 캘린더 (2026-06-29) - 채용·산업행사·반도체 교육 정리
한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.
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Daily Silicon: HBM과 2.5D 패키징: 삼성전자, SK하이닉스 병목 5개
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘은 새 P0 실적 공시보다 공급망 병목이 더 선명하다. HBM 가격 사이클은 Micron 이후에도 이어지고, 실제 증설 병목은 2.5D 본딩, OSAT, CXL 메모리 풀, 선단 노드 슬롯으로 번진다. 삼성전자와 SK하이닉스 관점에서는 HBM 수요보다 패키징 장비와 고객별 qualified capacity가 다음 분기 숫자를 가른다.
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DDR5 CUDIMM: 클라이언트 메모리 병목이 DRAM 셀이 아니라 클럭이 된 이유
DDR5 CUDIMM은 용량 경쟁이 아니라 클럭 재생, 지터 예산, 메인보드 라우팅, BIOS 트레이닝의 문제다. 6400MT/s 이후 클라이언트 플랫폼에서 왜 DIMM 위 CKD가 중요해졌는지 본다.
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Daily Silicon: 마이크론 DRAM, HBM과 AI 반도체 6개 신호
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘의 리드는 6월 26일 메모리 사이클 분석입니다. Micron의 5년 계약, 1000억 달러 이상 backlog, 220억 달러 선금 논의는 DRAM과 HBM 가격이 단기 spot market보다 고객 lock-in으로 움직이고 있음을 보여줍니다. 동시에 onsemi의 Synaptics 인수, Lightmatter의 광인터커넥트 메시지, 미국 CHIPS 보조금 데이터는 AI 반도체
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UALink 200G: AI 가속기 스케일업 패브릭의 병목은 PHY가 아니라 검증이다
UALink 200G는 1,024개 AI 가속기를 한 팟 안에서 묶겠다는 공개 스케일업 인터커넥트다. 병목은 단순 대역폭보다 스위치 지연, 토폴로지 검증, SerDes 전력, 시스템 소프트웨어 호환성에 있다.
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Weekly Take: Micron 84.9% GM은 메모리가 commodity가 아니라 AI 슬롯이 됐다는 신호
이번 주에는 Micron 숫자를 그냥 메모리 업사이클로 읽으면 안 된다고 봤다. HBM4, DDR 레거시 부족, TSMC 리드타임, 3DIC signoff가 한 줄로 연결되면서 AI 시스템의 가격 결정권이 연산칩 밖으로 이동하고 있다.
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Daily Silicon: 마이크론 414.6억 달러, HBM4와 DRAM 재가격화
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 메모리 사이클의 중심이 다시 DRAM과 HBM으로 이동했다. Micron은 FY3Q26 매출 414.6억 달러, 비GAAP 총마진 84.9%, FY4Q 매출 가이던스 500억 달러를 냈고 HBM4 양산 출하까지 명시했다. 오늘의 두 번째 축은 AI 데이터센터가 GPU만의 싸움이 아니라 CPU, CXL, 패키징, 소프트웨어 스택까지 같이 묶이는
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반도체 설계 커리어 맵: RTL, 검증, PD, STA는 다른 직업이다
반도체 설계 입문자가 RTL, Verification, Physical Design, STA 중 어디를 골라야 하는지 실무 기준으로 정리.
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마이크론 매출 414.6억 달러, 메모리 사이클이 바뀌었다
Micron FQ3-26 공식 실적 데이터로 본 AI 메모리 슈퍼사이클, HBM4, 데이터센터 매출 구조.
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Daily Silicon: 마이크론 $41.46B, HBM4와 DRAM 사이클 변화
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘의 1번은 마이크론이다. FY3Q26 매출 $41.456B와 non-GAAP GM 84.9%는 HBM/DRAM 사이클이 단순 가격 반등을 넘었다는 신호다. 그 위에 TSMC 3nm 리드타임, OpenAI/Broadcom Jalapeno, Qualcomm 데이터센터 진입이 붙으면서 AI 병목이 GPU에서 메모리, 파운드리 슬롯, 패키징 검증으로 퍼지고 있다.
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Daily Silicon: ASE FOPLP 양산, TSMC 선단공정 가격 인상, Micron SCA 220억달러, MLCC 품귀
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: AI 반도체 공급망의 병목이 GPU에서 메모리, 패키징, 수동부품, 선단 웨이퍼 가격으로 확산되고 있다. TSMC 선단 공정 가격 인상과 ASE의 FOPLP 양산 로드맵은 2026년 하반기 반도체 원가 구조를 다시 쓰는 신호다. Micron의 장기 전략고객계약과 MLCC 현물가 급등은 AI 서버 수요가 부품 생태계 전반을 끌어올리고