한 줄 정의
Foundry(파운드리)는 자체 칩을 설계하지 않고 외부 고객(fabless)의 설계를 받아 위탁생산만 수행하는 사업 모델이며, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체기업)은 설계(design) · 제조(fab) · 패키징/테스트(OSAT) · 판매까지 수직통합하는 모델이다.
왜 중요한가
2025년 기준 글로벌 파운드리 시장은 약 1,500억 달러 규모이며 TSMC가 60% 이상을 점유한다. 반면 한때 산업을 지배했던 IDM 모델은 Intel의 18A 지연과 파운드리 분사 추진, Samsung Foundry의 3나노 GAA 수율 이슈로 동시에 흔들리고 있다. KR
기술적 메커니즘
Foundry 모델의 핵심은 PDK(Process Design Kit)와 표준 IP 라이브러리를 통해 수십~수백 개 fabless 고객의 설계를 동일 공정에서 처리하는 것이다. TSMC N3 노드는 Apple, AMD, NVIDIA, MediaTek 등이 공유하며, Wafer 양산이 되어야 넘어야 EUV와 마스크 제조 CapEx가 회수된다.
IDM은 자사 제품 한 가지에 공정에만 최적화할 수 있어 PPA(Power-Performance-Area) 튜닝이 유리하지만, 자사 제품의 시장 수요가 줄면 fab 가동률이 떨어져 엄청난 적자로 전환된다. Intel 14nm가 6년간 연장된 이유, Samsung S.LSI가 Exynos 외부 수주에 사활을 거는 이유가 모두 이 가동률 방정식에서 나온다.
반면에, 파운드리는 자신만의 제품을 만들어서 파는게 아니라, 고객의 제품을 만들어주는 비즈니스 모델이다. A사의 제품이 잘 안 팔리면, B사의 제품이 잘 팔리게 되어 헷지가 된다.
실제 사례 / 로드맵
- TSMC: Pure-play foundry. N2(2025년 하반기 양산), A16(2026년) 로드맵 공개. 고객사 설계와 절대 경쟁하지 않는다는 'Trusted Foundry' 원칙이 수주 핵심.
- Intel: 전통 IDM에서 IDM 2.0 → Intel Foundry로 전환 중. 18A(1.8nm급) 2025년 양산 목표했으나 딜레이 중.
- Samsung: 메모리(IDM) + S.LSI(설계) + Foundry 3축 운영. GAA 수율 회복, 타사 2nm 대비 DTCO가 관건. 내부 고객(Exynos)과 외부 고객(Qualcomm 등)의 이해 충돌이 구조적 약점.
- SK hynix: 메모리 전문 IDM. HBM3E 양산으로 NVIDIA 공급망 핵심 자리 확보. 로직 파운드리는 자회사 SK keyfoundry(8인치 특화)로 분리 운영.
- GlobalFoundries: 2018년 7nm 개발 포기 후 성숙 노드(12/22FDX) 특화 파운드리로 생존. IDM이 첨단 노드를 포기한 대표 사례.
관련 용어
Fabless(설계 전문 — Apple, NVIDIA, Qualcomm), OSAT(Outsourced Assembly and Test — ASE, Amkor), Pure-play Foundry(설계 안 하는 순수 파운드리 — TSMC, UMC), Captive Fab(자사 전용 팹 — Samsung 메모리), PDK(공정 설계 키트, foundry-fabless 인터페이스의 핵심).
한 줄 코멘트
IDM 모델은 무어의 법칙이 빠를 때 PPA 우위를 만들었지만, EUV 시대에 들어 CapEx가 fab당 200억 달러를 넘어가면서 단일 제품으로 회수가 불가능해졌다. 향후 1-2년 내 Intel Foundry 분사 완료 여부, 그리고 Samsung이 Foundry 사업부를 어떻게 분리/유지할지가 'IDM은 죽었는가'에 대한 산업의 최종 답이 될 것이다.