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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 5월 12-13일 주식·정책·자본투자가 한 방향으로 정렬되는 하루였다. 외국계 IB Citi가 Samsung 46만원·SK하이닉스 310만원 신규 목표가를 던지고, 한국 KB증권 김동원 본부장이 SK하이닉스 목표가를 200만원→280만원(+40%)으로 상향하며 2026년·2027년 영업이익을 각각 270조·418조원으로 새로 그렸다. 같은 날 TSMC 이사회는 Arizona
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GAA 나노시트의 work-function metal, 3D NAND 300단 word line, HBM TSV 배리어, EUV 패터닝 spacer — advanced node의 모든 critical 박막은 ALD/ALE를 거친다. 0.5-1.5Å/cycle의 self-limiting 적층과 1Å 미만의 atomic-layer 식각이 왜 backbone이 되었는지, throughput·선택성·전구체 화학의 trade-off, 그리고 메모리 고객이 국내에 있는 한국 공급망의 강·약점을 정리했다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TSMC가 30년 만에 가장 양면적인 도전을 받고 있다. AMD의 차세대 2nm 오더가 삼성으로 넘어갔고 (DIGITIMES 5/11 단독), SK하이닉스는 자체 HBM과 인텔 EMIB 2.5D 패키징의 결합을 R&D 라인에서 시험 중이다. 한편 한국 5월 1–10일 반도체 수출은 +149.8% 폭증해
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EUV 노광에서 마스크가 받는 광량과 입자 환경 속에서, 펠리클은 단 수십 nm 박막으로 입자는 막고 13.5nm 광은 통과시켜야 한다. 단일 패스 투과율 90%·왕복 81%·열 부하·기계적 강도 — 이 모순 요구가 어떻게 풀려 왔는지, 그리고 High-NA EUV 진입과 함께 왜 다시 한 번 펠리클이 산업적 화두가 됐는지를 ASML·미쓰이·S&S Tech·삼성·TSMC의 행보를 통해 본 EUV 펠리클 현주소.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 월요일(5/11 KST) 한국 시장이 시초 +6%로 출발했다. 5월 들어 삼성전자 +21%, SK하이닉스 +31%, 같은 기간 필라델피아 반도체 지수 +47%까지 6주째 폭주 중이다. 단기적으로는 5/13 Cisco, 5/14 Applied Materials, 5/20 NVIDIA 실적이 다음 분기점이 되고, JPMorgan은 삼성
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한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.
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AI 시대 메모리는 HBM 만이 아니다. 컨슈머 GPU·AI 인퍼런스·오토모티브 — HBM 의 가격과 패키지 복잡도를 감당할 수 없는 시장이 GDDR7 로 빠르게 갈아탄다. PAM-3 시그널링으로 핀당 32-36 Gbps 를 달성하는 GDDR7 의 구조와 trade-off, 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사 구도, 그리고 한국 메모리 산업에 미치는 영향을 정리한다.
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반도체 스타트업의 자금조달은 SW 회사와 다르다. tape-out 1 회 비용·EDA 라이선스·MPW 일정·foundry 캐파 슬롯·HBM/CoWoS 공급 권리까지, capital cost 의 단위와 timeline 자체가 SW 회사보다 100배 이상 더 무겁다. 그 결과 반도체 펀딩 ecosystem 은 generalist VC 한 층으로 끝나지 않고, 정부·국가안보·전략 CVC·hedge
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 5월 8일 Reuters 단독으로 알파벳·메타·MS가 SK하이닉스에 EUV 스캐너까지 직접 결제하겠다는 제안이 들어와 있다는 사실이 드러났다. 같은 날 한국은행은 3월 경상수지가 사상 최대 $37.3B, 반도체 수출 +149.8% YoY를 기록했다고 발표했다. TSMC-Sony 구마모토 이미지센서 JV, GlobalFoundries 실리콘포토닉스 2배 가이드, Cerebras IPO
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AI 가속기 패키지가 reticle 4~5배 면적까지 커지면서 300mm 웨이퍼는 더 이상 효율적인 캔버스가 아니다. 사각 패널에 KGD를 재배치하고 RDL을 그리는 FOPLP가 그래서 다시 떠오른다. 단, 패널 휨·RDL 정밀도·장비 생태계라는 세 벽을 넘어야 한다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 5월 6~8일 사이 시장은 두 갈래로 움직였다. AMD Q1 실적 후 Bernstein이 PT를 $265→$525로 한 번에 두 배로 올리고 Mizuho가 마이크론 PT를 $545→$740로 끌어올리며 사상 최고가를 만들었다. 동시에 TSMC 4월 매출은 +17.5% YoY, -1.1% MoM으로 6개월 만에 가장
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엔비디아 B200·GB200, 그리고 다음 세대 가속기는 모두 한 가지에 묶여 있다 — CoWoS-L 이라는 TSMC 의 하이브리드 인터포저. RDL 위에 LSI 실리콘 브릿지를 박아 5~6 레티클 면적의 패키지를 yield 있게 만드는 이 기술이 왜 AI 인프라의 진짜 병목인지, 누가 따라잡을 수 있는지, 한국은 어디에 서 있는지를 정리한다.