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AI 시대 메모리는 HBM 만이 아니다. 컨슈머 GPU·AI 인퍼런스·오토모티브 — HBM 의 가격과 패키지 복잡도를 감당할 수 없는 시장이 GDDR7 로 빠르게 갈아탄다. PAM-3 시그널링으로 핀당 32-36 Gbps 를 달성하는 GDDR7 의 구조와 trade-off, 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사 구도, 그리고 한국 메모리 산업에 미치는 영향을 정리한다.
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반도체 스타트업의 자금조달은 SW 회사와 다르다. tape-out 1 회 비용·EDA 라이선스·MPW 일정·foundry 캐파 슬롯·HBM/CoWoS 공급 권리까지, capital cost 의 단위와 timeline 자체가 SW 회사보다 100배 이상 더 무겁다. 그 결과...
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TL;DR — Reuters 단독, 알파벳·메타·MS 등 Big Tech가 SK hynix에 production line 신설 자금과 EUV 스캐너 1대당 약 $400M까지 직접 결제하겠다고 제안. 다년 LTA + 30~40% 선불 + 가격 밴드 메커니즘 패키지로 memory su...
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AI 가속기 패키지가 reticle 4~5배 면적까지 커지면서 300mm 웨이퍼는 더 이상 효율적인 캔버스가 아니다. 사각 패널에 KGD를 재배치하고 RDL을 그리는 FOPLP가 그래서 다시 떠오른다. 단, 패널 휨·RDL 정밀도·장비 생태계라는 세 벽을 넘어야 한다.
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TL;DR — TSMC가 5월 8일 발표한 4월 월간 매출은 NT$410.73B(약 $13.05B)로 YoY +17.5%, MoM -1.1%. 작년 10월 이후 가장 느린 월간 성장률로, AI 빌드아웃 모멘텀에도 불구하고 캐파 천장 신호가 시작. 출처: 2. Intel share...
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엔비디아 B200·GB200, 그리고 다음 세대 가속기는 모두 한 가지에 묶여 있다 — CoWoS-L 이라는 TSMC 의 하이브리드 인터포저. RDL 위에 LSI 실리콘 브릿지를 박아 5~6 레티클 면적의 패키지를 yield 있게 만드는 이 기술이 왜 AI 인프라의 진짜 병목인지, 누가 따라잡을 수 있는지, 한국은 어디에 서 있는지를 정리한다.
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TL;DR — 5월 7일 SK증권은 SK하이닉스 목표주가를 200만원에서 300만원으로, 삼성전자는 40만원에서 50만원으로 동시 상향. 같은 날 미래에셋증권도 SK하이닉스 200만원에서 270만원으로 35% 끌어올림. 한국 증권가가 메모리 밸류에이션을 P/B에서 P/E 모델로 공...
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DRAM이 평면 미세화의 한계에 도달하면서 셀 트랜지스터를 수직으로 세우고 셀 어레이를 적층하는 3D DRAM이 다음 노드의 핵심으로 떠오른다. 4F² VCAT, 페리 분리 하이브리드 본딩, 셀 어레이 적층까지 단계별 로드맵과 한국 메모리에 미치는 구조적 영향을 정리한다.
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메모리 IDM·외국계·팹리스·디자인서비스·자동차/중견 5 type 의 채용·근무·성장 매트릭스. 회사 단위 비교는 type 안에서 의미 있어진다.
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공채·인턴 전환·중고신입·부트캠프·해외 우회 5 path 의 시간·비용·합격률·이후 커리어를 4 축 매트릭스로 비교. 카톡 13,000+ 메시지 분석에서 출발한 취준생 시리즈 1편.
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TL;DR — 5월 6일 Samsung Electronics shares가 historic rally로 $1 trillion valuation 첫 돌파. AI memory 수요 급증이 엔진. TSMC 이어 Asia 두 번째 $1 trillion club 진입. 출처: 2. KOS...
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FinFET이 5nm에서 한계에 부딪힌 뒤, 3nm 이하 leading-edge 노드는 모두 GAA 나노시트로 갈아탔다. 채널을 핀에서 가로로 쌓은 얇은 시트로 바꾸는 이 변화는 단순히 'fin을 눕힌 것' 이상의 의미를 갖는다. 시트 너비를 디자인하면서 driving force와 leakage를 동시에 통제할 수 있게 된 이 구조의 동작 원리, 공정 난이도, 그리고 Samsung·TSMC·Intel의 노선 차이를 정리한다.
