Chase Na - Semiconductor Design Engineer

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반도체 회로설계에서 대학원은 필수일까?

요즘 반도체 채용/구직 시장을 보면서 든 생각 내 주변은 대부분 석사 아니면 박사네. 학사는 열명중에 한명 정도? 그런데 지금 하는 업무를 보면… 솔직히 이거 석박사 학위가 있어야 할 수 있는 일인가? 회사는 그냥 전공자가 깊이 연구하면 충분히 할 수 있는 일을 신입에게...

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Daily Silicon: Vera Rubin 양산 · HBM5 데뷔 · 수출통제 강화

TL;DR — Nvidia Vera Rubin AI 플랫폼이 6월 1일부로 풀 생산 체제에 돌입했다. SK하이닉스와 삼성전자가 HBM4 주요 공급사로 확정됐으며 AWS·Google Cloud·Microsoft Azure·Oracle에 여름 중 첫 출하가 예정돼 있다. 출처: 2....

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HBM3E 완전 해부: 12단 적층과 1.15TB/s가 AI 가속기 메모리 공급망을 재편하는 이유

HBM4 로드맵 발표가 이어지지만 2024-2026년 AI 데이터센터에 실제 설치된 메모리는 HBM3E다. 8단에서 12단으로, 819GB/s에서 1.15TB/s로 진화한 이 기술의 실체와, SK Hynix가 이 경쟁에서 구조적으로 앞서 있는 이유를 해부한다.

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ReRAM 완전 해부: 산화물 필라멘트로 on/off를 바꾸는 저항 변화 메모리가 임베디드 NVM 시장을 뒤흔드는 이유

저항 변화 메모리(ReRAM)는 산화물 박막 내 나노 필라멘트의 형성·용해로 데이터를 저장한다. 플래시보다 빠르고 공정 친화적이며, 크로스바 어레이로 신경모방 컴퓨팅까지 넘본다. 자동차 전장과 엣지 AI로 임베디드 NVM 수요가 폭증하는 지금, ReRAM이 왜 다시 중심에 서는지 해부한다.

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Daily Silicon: 컴퓨텍스 2026 개막: AI PC 전쟁·18A 풀라인업·CPO의 부상

TL;DR — Nvidia 젠슨황이 컴퓨텍스 2026 기조연설에서 RTX Spark 3세대 로드맵을 발표했다. 1세대는 Rubin(LPDDR6 메모리), 2세대 Rosa, 3세대 Feynman으로 이어지며, CUDA 생태계를 Windows on Arm AI PC 플랫폼으로 확장한다...

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GaN-on-Si 전력 반도체 완전 해부: 데이터센터·EV 충전기가 실리콘을 넘어서는 이유

AI 서버 PSU와 EV 충전기의 효율 압박이 GaN-on-Si를 Si MOSFET 대안으로 부상시키고 있다. 2DEG 채널 이동도와 높은 임계 전계는 명백한 물성 우위지만, normally-off 구현과 current collapse라는 공정 난제가 양산 수율을 제약한다. 기술 원리부터 공급사별 전략, 한국 기업 포지셔닝까지 한 번에 짚는다.

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트럼프 주식 포트폴리오가 반도체 밸류체인 전체를 샀다

TL;DR 원본: 거래 규모와 시점 공시에는 아래처럼 범위 값으로만 나오기 때문에 정확히 얼마인지 추적은 불가함. 트럼프의 포트폴리오가 Big Tech → AI infra로 바뀌었다. Bloomberg/Fortune 분석에 따르면 3,711건의 상당 부분은 automated...

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SAQP(자기정렬 4중 패터닝) 완전 해부: 20nm 피치 구현의 현실과 한계

High-NA EUV가 도입되어도 Metal/Via 레이어에서는 SAQP가 여전히 핵심 패터닝 기술로 남습니다. 피치 18~28nm 구간을 책임지는 이 공정의 원리, 난제, 그리고 TSMC·삼성·인텔의 현주소를 공정·설계·EDA 엔지니어 모두를 위해 낱낱이 해부합니다.

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Nanoimprint Lithography란? Canon·Kioxia가 EUV 비용 곡선 밖에서 찾은 패터닝의 다른 길

양산 출하를 시작한 Canon FPA-1200NZ2C와 Kioxia 3D NAND 적용 발표. EUV 비용 곡선 밖에서 single exposure 14nm half-pitch를 달성하는 nanoimprint lithography의 동작 원리부터 defect·throughput·template·overlay라는 네 가지 양산 장벽, 그리고 한국 메모리 업체에 미치는 의미까지 정리한다.

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Daily Silicon: Samsung 'IDM 카드' vs Trump 200% 칩 관세

TL;DR — Samsung Electronics chairman Lee Jae-yong이 5월 21일 18일 파업 종결 직후 곧장 신주의 MediaTek 본사를 비공개 방문, CEO Rick Tsai와 회담. Samsung memory 우선공급권을 차세대 Dimensity AP의...

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Daily Silicon: AI Breaks 40-Year WSTS Record; HBM Crunch Spills Mainstream

TL;DR — Global semiconductor sales hit $299B in 1Q26, up 25% QoQ vs 4Q25 — the largest quarterly jump in WSTS's 40-year history. YoY +79% also a record. Sour...

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Daily Silicon: AI가 깬 40년 WSTS 기록과 HBM 병목의 spill

TL;DR — Global semiconductor market 1Q26 sales 299 billion, 4th quarter 2025 대비 25% QoQ 성장 — WSTS 40년 통계 사상 최대치. YoY +79%로 신기록. 출처: 2. Bloomberg: 투자자, TSMC...