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CXL 3.0은 PCIe 6.0 PHY 위에서 64GT/s 대역폭과 fabric 토폴로지, 메모리 sharing·pooling을 지원하는 차세대 캐시-코히어런트 인터커넥트입니다. AI 서버의 메모리 병목과 디스어그리게이션을 가능하게 만들지만, latency budget·스위치 silicon 복잡도·OS 지원이 모두 만만치 않습니다. 기술의 실체와 누가 잘하고 있는지, 한국 메모리에 어떤 의미인지 정리합니다.
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TL;DR — 미국 SIA(Semiconductor Industry Association) 가 5월 4일(현지) 발표한 자료에 따르면 1Q26 글로벌 반도체 매출은 $298.5B, 4Q25 대비 +25% 의 분기 사상 최고치. AI infra 와 메모리 가격이 동반 견인했다. 출처...
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CoWoS-L이 8x reticle 패키지를 만들면서 organic substrate의 워페이지·신호 손실·면적 한계가 드러나고 있다. 글래스 코어 기판은 silicon에 가까운 CTE, 낮은 dielectric loss, 우수한 평탄도로 다음 substrate 후보로 거론된다. Intel은 2030년, Samsung·SKC/Absolics는 2026-2028년 양산 진입을 목표로 한다. TGV 형성, RDL adhesion, 패널 라인 인프라가 핵심 트레이드오프다.
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AI 클러스터의 백본 스위치 IO가 ASIC보다 더 많은 전력을 먹는 시대가 됐습니다. CPO(Co-packaged Optics)는 그 한계를 우회하기 위해 광 엔진을 패키지 안으로 끌어들이는 카드입니다. NVIDIA·Broadcom·TSMC·Marvell이 동시에 양산을 밀고 있지만 thermal, 서비스성, fiber 정렬, EDA 도구까지 풀어야 할 숙제가 입체적으로 쌓여 있습니다. 이 글은 CPO의 실체와 trade-off, 그리고 한국 반도체 입장에서의 함의를 정리합니다.
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AI 가속기들이 reticle limit에 도달하면서 칩렛은 선택이 아닌 필수가 됐다. 그런데 다이와 다이를 연결하는 표준이 없으면 외부 칩렛 생태계는 작동하지 않는다. 2022년 출범한 UCIe는 그 빈자리를 메우기 위한 개방형 die-to-die 표준이다. Standard vs Advanced 패키지의 trade-off, 32 GT/s 신호 무결성의 한계, 멀티벤더 interop이 아직 풀리지 않은 이유, 그리고 한국이 칩렛 시대에 가진 강점과 약점을 짚는다.
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TL;DR — Microsoft CFO Hood가 2026 capex 190 billion 중 25 billion을 memory chip costs 라인으로 별도 책정. Alphabet·Amazon·Meta·Microsoft 4사 합산 725 billion (YoY 77%), 1Q...
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한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.
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HBM3E가 양산 한복판인데 JEDEC은 이미 HBM4 표준을 풀었다. I/O 폭이 두 배인 2048비트, 스택당 1.6-2.0 TB/s, 그리고 베이스 다이를 TSMC가 찍는다는 새 게임 룰 — 메모리 3사 경쟁 구도와 한국 산업에 어떤 의미인지 정리한다.
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ASML이 한 대에 약 3억 8천만 달러를 받는 EXE:5000이 Intel 오레곤 팹에 들어간 지 2년이 지났습니다. 0.55 NA는 단순히 '더 작게 그린다'가 아니라, 광학·마스크·레지스트·필드 크기·비용 구조가 전부 한 단계 위로 넘어가는 변곡점입니다. 1.4nm 노드 진입을 결정짓는 이 도구의 실체와, 누가 언제 어떻게 쓸 것인가를 정리합니다.
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GAA 나노시트가 2nm를 떠받치고 있다면, 그 다음 노드(A14·A10·1nm)를 떠받칠 후보는 CFET(Complementary FET)다. NMOS와 PMOS를 수평이 아니라 위·아래로 쌓아 표준 셀 높이를 4T 이하로 끌어내리려는 시도. 그러나 monolithic과 sequential 두 갈래 모두에 열·콘택·EDA의 난제가 누적된다. imec·Intel·TSMC·삼성의 현재 위치, 그리고 한국 시각에서 봐야 할 watch points를 정리한다.
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HBM4 16-Hi, TSMC SoIC, 300단 이상 3D NAND. 2026년 반도체 적층 패키징의 분기점 위에 같은 기반 기술이 자리잡고 있다. 마이크로 범프를 없애고 구리(Cu)와 절연막(SiO2)을 직접 접합하는 하이브리드 본딩 — 1μm 미만 피치, 더 낮은 기생 성분, 더 짧은 열 경로를 약속하지만 공정 윈도우는 매우 좁다. 기술의 실체와 trade-off, 누가 잘 하고 있고 한국이 어디에 서 있는지 정리한다.
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TL;DR — TSMC가 2029년 A13 노드까지 High-NA EUV(EXE:5200, 대당 약 $400m) 도입을 보류하고 Low-NA + 멀티패터닝으로 끌고 가기로 결정. 그 결과 ASML 1Q26 매출의 45%가 한국 메모리(SK하이닉스·삼성)에서 발생하는 메모리 의존 구...
