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2nm 이하에서 신호선과 전원선이 같은 BEOL 자원을 두고 충돌하는 문제는 더 이상 metal stack을 늘려 풀 수 없는 단계에 도달했습니다. BSPDN(Backside Power Delivery Network)은 웨이퍼를 뒤집어 뒷면에 전원망을 따로 형성해 IR drop·셀 밀도·동작 주파수를 동시에 개선하는 구조적 해법입니다. Intel·TSMC·Samsung이 서로 다른 일정과 구현으로 베팅하고 있는 이유를 정리합니다.
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TL;DR — 삼성 1Q26 컨퍼런스콜에서 메모리 사업부가 '현재 컨벤셔널 DRAM 마진이 HBM 마진을 상회한다'고 공식 인정. HBM은 연단위 가격 계약에 묶여 있는 반면 컨벤셔널 DRAM은 분기마다 재협상되어 가격 점프가 즉시 반영된 결과. 마진 격차는 2027년 추론 서비스...
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2026년 지난 4월을 돌아보며: From the Editor 이번 달 나는 두 헤드라인 사이에서 자주 멈춰 섰다. 'HBM이 부족하다'와 'HBM 3사가 모두 record를 찍었다' — 같은 4월에 둘 다 사실이었다. SK hynix는 3년치 HBM 주문이 capacity를...
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TL;DR — 삼성 메모리 사업부장 김재준이 4월 30일 1Q26 컨퍼런스콜에서 '공급이 수요에 한참 못 미친다'고 발언하며 2027년 supply-demand gap이 2026년보다 더 벌어진다고 못 박았습니다. 일부 고객은 이미 2027년치 allocation을 선점 중이고,...
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TL;DR — 삼성전자가 4월 30일 1Q26 컨퍼런스콜에서 매출 ₩133조·영업이익 ₩57.2조를 확정. DS(반도체) 사업부가 영업이익의 약 95%를 차지하며 HBM 매출은 전년 동기 대비 약 3배로 급증했습니다. 출처: 2. 인텔 파운드리, Apple 18A-P PDK GA...
![[VLSI CAD] placement가 “진짜로” 중요한 이유와, placer들이 쓰는 3가지 전략](https://images.unsplash.com/photo-1518770660439-4636190af475?crop=entropy&cs=tinysrgb&fit=max&fm=jpg&ixid=M3wxMTc3M3wwfDF8c2VhcmNofDJ8fGhhcmR3YXJlfGVufDB8fHx8MTc3NzQ2Mzc0N3ww&ixlib=rb-4.1.0&q=80&w=600)
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TL;DR ASIC Placement: Router가 울지 않게 만드는 첫 단계 placement는 흔히 “layout 초반 단계”로 불린다. 실제로는 뒤에 올 모든 고통을 미리 결정하는 단계 다. placement가 잘못되면: 그래서 placement는 이렇게 이해하는 게...
![[VLSI CAD] BDD vs SAT: EDA에서 Boolean function을 “표현”할 것인가, “풀” 것인가](https://images.unsplash.com/photo-1635372722656-389f87a941b7?crop=entropy&cs=tinysrgb&fit=max&fm=jpg&ixid=M3wxMTc3M3wwfDF8c2VhcmNofDF8fG1hdGh8ZW58MHx8fHwxNzc3NDYyMDY3fDA&ixlib=rb-4.1.0&q=80&w=600)
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TL;DR 1) BDD의 출발점: “decision”을 그래프로 들고 다니기 BDD는 결국 “변수 하나 고르고(분기), 0/1로 내려가며 답(leaf)에 도달”하는 decision graph 다. 핵심 제약은 Ordered : 모든 path에서 변수가 정해진 순서로만...
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TL;DR — 옴디아가 2026년 반도체 매출 성장률 전망을 종전 대비 대폭 끌어올린 62.7%로 상향했다. DRAM 가치는 2배, NAND는 4배까지 확대 전망이며, 컴퓨팅·데이터스토리지 매출은 YoY 90% 증가해 7,000억 달러를 넘긴다는 시나리오다. 출처: 2. Open...
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Foundry는 설계를 받지 않고 생산만 전담하는 위탁생산 모델, IDM은 설계·제조·판매를 모두 수행하는 수직통합 모델. TSMC의 순수 파운드리 모델이 어떻게 산업 표준이 되었고, Intel·Samsung의 IDM이 왜 흔들리는지, KR 엔지니어가 알아야 할 사업 구조를 정리합니다.
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TL;DR — ASML 주가가 2026년 36% 상승, 4월 한 달에 대부분이 집중. 한 달 새 SK하이닉스·삼성이 각각 약 $8B EUV 발주를 내며 메모리 capex가 logic 수요와 동등 비중으로 부상. 출처: 2. Micron, Melius 'Buy' $700 PT 신규...
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SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module 2)는 LPDDR5X 기반의 차세대 AI 서버용 메모리 모듈로, HBM과 함께 AI 인프라의 핵심 부품으로 부상하고 있습니다.
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TL;DR — SK하이닉스가 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원(영업이익률 72%), 순이익 40조3459억원을 기록하며 분기 실적 신기록을 썼습니다. 전년 동기 대비 매출은 198% 증가했고, 컨센서스(29.4조)를 크게 상회했습니다. 출처: 2. SK하...
