English
DFT March Algorithm? Checkerboard 2
5. Why March seems intuitive from a memory structure perspective 5.1 How to Access SRAM Consider a bank: So the basic unit of test is naturally this....
pillar
russian
Алгоритм DFT March? Шахматная доска 2
5. Почему март кажется интуитивным с точки зрения структуры памяти 5.1 Как получить доступ SRAM Рассмотрим банк: Так что основная единица теста естественно...
chinese
DFT 三月算法？棋盘式 2
5.为什么从内存结构的角度看 March 似乎很直观 5.1 如何访问 SRAM 考虑一个银行： 因此，测试的基本单元自然是这样的。 "选择一个地址 → 执行读/写序列 → 移动到下一个地址" 这个流程本身与 March 元素 的定义几乎以 1:1 的比例重叠。 5.2 如何捕获地址解码器故障？...
japanese
DFTマーチアルゴリズム？チェッカーボード2
5.Memory構造の観点からMarchが直感的に見える理由 5.1 Access方式 SRAM 1バンクを思い浮かべてみると: figure class="kg-card kg-image-card"> 6.2 なぜわざわざCheckerboardを使うのか？ (All-0/All-1ではダメなのか？)...
spanish
Algoritmo de marcha DFT? Tablero de ajedrez 2
5. Por qué marzo parece intuitivo desde el punto de vista de la estructura de la memoria 5.1 Cómo acceder SRAM Consideremos un banco: Así que la unidad...
portuguese
O que é a interconexão? Chiplet, IC 3D, UCIe
Antigamente, "quantos nanos de processo, quantos núcleos" pareciam descrever a maior parte do desempenho dos semicondutores. Atualmente, palavras como...
russian
Semiconductor Interconnect? Чиплеты, 3D ИС, UCIe
Раньше слова "сколько нанотехнологий, сколько ядер", казалось, описывали большую часть производительности полупроводников. Сейчас такие слова, как чиплет,...
chinese
Semidonductor Interconnect란?Chiplet, 3D IC, UCIe
过去，"多少纳米制程、多少内核 "似乎可以描述半导体的大部分性能。 如今，人们首先想到的是芯片、2.5D、3D IC 和 UCIe 等字眼。 这不仅仅是因为它们是热门词汇，而是因为芯片与芯片之间的互连现在正在推动整个芯片的性能、功耗和成本，而不仅仅是芯片内部。 一家初创公司击败了 Nvidia，但......
japanese
Semiconductor interconnect？チップレット、3D IC、UCIe
以前は、"プロセスが何ナノか、コアが何個か"が半導体の性能の大部分を説明するように感じられました。 最近では、Chiplet、2.5D、3D IC、UCIeなどの単語が最初に目に飛び込んできます。 これは単なる流行語だからではありません。...
spanish
Semiconductor Interconexión? Chiplet, CI 3D, UCIe
Antes, "cuántos nanos de proceso, cuántos núcleos" parecía describir la mayor parte del rendimiento de los semiconductores. Ahora, palabras como chiplet,...
korean
Semiconductor Interconnect? Chiplet, 3D IC, UCIe
예전에는 “공정 몇 나노냐, 코어 몇 개냐”가 반도체 성능의 대부분을 설명하는 것처럼 느껴졌다. 요즘은 Chiplet, 2.5D, 3D IC, UCIe 같은 단어들이 먼저 눈에 들어온다. 이게 단순한 유행어라서 그런 건 아니다. 이제는 다이 내부가 아니라, 다이와 다이 사이를...
spanish
Análisis de la estructura de precios de las herramientas EDA. Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA
Resumen ejecutivo Causas estructurales de los altos precios Duopoly 독점이면, puedes cobrar más, ¿verdad? Esta es una perspectiva de un solo tiro , y la...