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BSPDN(후면 전원 공급)이란? Intel 18A·TSMC A16이 베팅한 핵심 기술
2nm 이하에서 신호선과 전원선이 같은 BEOL 자원을 두고 충돌하는 문제는 더 이상 metal stack을 늘려 풀 수 없는 단계에 도달했습니다. BSPDN(Backside Power Delivery Network)은 웨이퍼를 뒤집어 뒷면에 전원망을 따로 형성해 IR drop·셀 밀도·동작 주파수를 동시에 개선하는 구조적 해법입니다. Intel·TSMC·Samsung이 서로 다른 일정과 구현으로 베팅하고 있는 이유를 정리합니다.