pillar

Engineering

Before adding ADC bits, has the input voltage settled?

SAR ADC accuracy is determined across the signal path. Acquisition time, channel switching, the input filter and amplifier dynamics need a shared timing and error budget.

Engineering

How much does doubling liquid-cooling flow reduce chip temperature?

Doubling flow halves the coolant temperature rise, while solid/contact resistance remains. An illustrative 1,000 W model compares changing flow, interfaces and inlet temperature.

Engineering

액체냉각 유량을 두 배로 늘리면 칩은 얼마나 식을까

유량을 두 배로 늘리면 물의 온도 상승은 절반이 되지만, 칩의 고체·접촉 열저항은 남는다. 가상의 1,000 W 계산으로 유량·접촉면·입구 수온 중 무엇을 바꿀지 판단한다.

Engineering

Is a lower CTE always better for a glass-core substrate?

Lower expansion can help die-side joints while increasing board-side mismatch. An illustrative calculation compares both interfaces and separates displacement, warpage and lifetime.

Engineering

유리기판 CTE는 낮을수록 좋을까

낮은 열팽창은 칩 쪽 접합에 유리하지만 보드 쪽에는 부담을 남길 수 있다. 가정한 설계 계산으로 두 인터페이스를 비교하고, 변위·휨·수명을 구분한다.

Engineering

Reading a MOSFET datasheet: check gate drive and thermal conditions before using RDS(on)

Read MOSFET threshold voltage, on-resistance and thermal ratings correctly, with IRFZ44N and IRF7726 datasheet examples and a conduction-loss calculation.

Engineering

MOSFET 데이터시트 읽는 법: 온저항보다 먼저 확인할 게이트 전압과 발열 조건

IRFZ44N과 IRF7726 데이터시트로 문턱전압과 온저항 조건을 구분하고, 도통손실 계산과 케이스 온도 정격을 읽는 순서를 설명합니다.

Engineering

Which chips does SpaceX use? Separating Starlink terminals from satellites

Map the public evidence for Starlink RF chips, terminal processors and memory, and the STM32V8 laser-system MCU—and separate them from orbital AI computing.

Engineering

SpaceX에는 어떤 반도체가 들어갈까: Starlink 단말기와 위성의 칩을 구분하는 법

ST의 RF 기술, 구형 단말기의 Cortex-A53·DDR3·eMMC, 위성 레이저용 STM32V8을 공개 근거별로 구분하고 궤도 데이터센터와의 차이를 짚는다.

Engineering

What Will Terafab Build? AI Chips, Wafers and the 1 TW Target

From AI5, AI6 and D3 to wafer yield and packaging bottlenecks: understand Terafab through actual chip and equipment photographs and a worked production model.

Engineering

테라팹은 무엇을 만들까: AI 칩·웨이퍼·패키징으로 읽는 1 TW

AI5·AI6·D3부터 웨이퍼 수율과 패키징 병목까지. 실제 칩·장비 사진과 계산으로 테라팹의 제조 구상을 읽는다.

Engineering

Can two 512GB DIMMs replace eight 128GB modules?

Equal capacity does not guarantee equal throughput. To evaluate dense DDR5, separate storage space, populated memory channels and energy per completed job.