pillar - VLSI Korea (Page 2)

서버 CPU 패키지와 웨이퍼·기판 병목을 층별로 표현한 에디토리얼 이미지

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CPU도 부족하다? 서버·SKU·공정별로 갈라진 2026년의 진짜 공급난

CPU 공급난은 실재하지만 전 시장의 동시 부족은 아니다. Intel은 2026년 1분기 클라이언트 물량 -13%와 ASP +16%, 서버 물량 -5%와 ASP +27%를 기록했고 공급 제약을 명시했다. 반면 AMD 클라이언트 물량은 25% 늘었다. 핵심은 CPU라는 한 품목이 아니라 시장·업체·SKU·병목의 네 층을 분리하는 것이다.

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메모리 반도체 부족은 하나가 아니다: HBM·DRAM·NAND의 세 병목

2026년 메모리 쇼티지의 본질은 생산능력 재배분이다. HBM과 서버 DRAM, enterprise SSD가 웨이퍼·클린룸·인증·계약을 먼저 점유해 범용과 레거시 제품의 사용 가능 공급을 줄인다. 3분기 가격 상승률 둔화도 공급 정상화보다 PC·스마트폰의 출하 및 사양 축소가 먼저 만든 결과일 가능성이 크다.

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하이브리드 본딩 오버레이: 2um에서 200nm로 갈 때 진짜 병목

2um, 9um, 200nm 같은 피치 숫자는 화려하지만 양산을 가르는 값은 정렬 오차, 결함 밀도, 재작업 불가능성이다. 하이브리드 본딩 오버레이 계측을 엔지니어 관점에서 정리한다.

전력망과 냉각, GPU 랙, 장기 계약이 연결된 네오클라우드 AI 팩토리 에디토리얼 이미지

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네오클라우드 경제학: 전력·가동률·부채로 본 3사 비교

네오클라우드는 GPU 대여업보다 프로젝트파이낸스형 AI 인프라 사업에 가깝다. 수요와 계약은 강하지만 확보 전력이 실제 가동 전력으로 바뀌고, 청구 가능한 이용률이 자본비용을 웃돌아야 현금이 된다. 공시상 핵심 위험은 GPU 가격 하나보다 고객 집중, 연결 지연, 감가상각과 부채다.

AI 가속기 패키지의 칩렛과 HBM, 전기 인터커넥트가 광섬유 네트워크로 이어지는 데이터 이동 계층

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메모리 월 다음은 인터커넥트 월인가: AI 패키징이 시스템 공정이 된 이유

다음 테마는 메모리 월이 끝난 뒤 별도로 오는 패키징 사이클이 아니다. HBM이 연산 다이 가까이 이동할수록 병목은 다이 경계, 패키지 배선, GPU 간 링크와 랙 네트워크로 확장된다. 공개 사양상 Rubin GPU 한 개의 HBM4 대역폭은 22 TB/s지만 NVLink 6는 3.6 TB/s, scale-out 네트워크는 0.4 TB/s다. 결국 AI 시스템의 다음 경제성은 더 많은 트랜지스터보다 비트를 얼마나 짧고 싸고 안정적으로 옮기는지에서 갈린다.

스마트폰 출하 감소와 첨단 모바일 AP 가치 이동을 표현한 반도체 에디토리얼 이미지

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모바일 AP 시장은 저무는가: 출하량·실리콘 가치·자체 칩의 세 갈래 분기

모바일 AP의 대수 성장기는 끝났지만 시장 전체가 사라지는 것은 아니다. 2026년 스마트폰 출하 급감과 상용 AP 3사의 점유율 하락은 분명한 역풍이다. 반면 5nm 이하 공정, 온디바이스 AI, 고성능 ISP와 모뎀을 묶은 실리콘 함량은 커지고 있다. 따라서 다음 승부는 출하 대수가 아니라 기기당 가치가 감소분을 얼마나 상쇄하는지, 그리고 그 가치가 상용 AP 업체와 자체 칩 진영 중 누구에게 귀속되는지에 달려 있다.

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중국 메모리 지도: CXMT·YMTC의 실제 bit 공급과 DRAM·NAND 가격 압력

Framework China Memory Five-Gate Pressure Map 중국 메모리 공급을 Domestic Demand, Process Gap, Tool Access, Pricing Behavior, Export Exposure의 다섯 관문으로 나눈다. 가격 압력은 다섯 관문을 통과한 qualified net export bits로 판단한다. 기억할 결론은 capacity가 아니라 qualified net export bits가 가격을 움직인다는 점이다. 공식 제품 진전은 빨라졌지만, 공개 WSPM에는