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Daily Silicon: 컴퓨텍스 2026 개막: AI PC 전쟁·18A 풀라인업·CPO의 부상
TL;DR — Nvidia 젠슨황이 컴퓨텍스 2026 기조연설에서 RTX Spark 3세대 로드맵을 발표했다. 1세대는 Rubin(LPDDR6 메모리), 2세대 Rosa, 3세대 Feynman으로 이어지며, CUDA 생태계를 Windows on Arm AI PC 플랫폼으로 확장한다...
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GaN-on-Si 전력 반도체 완전 해부: 데이터센터·EV 충전기가 실리콘을 넘어서는 이유
AI 서버 PSU와 EV 충전기의 효율 압박이 GaN-on-Si를 Si MOSFET 대안으로 부상시키고 있다. 2DEG 채널 이동도와 높은 임계 전계는 명백한 물성 우위지만, normally-off 구현과 current collapse라는 공정 난제가 양산 수율을 제약한다. 기술 원리부터 공급사별 전략, 한국 기업 포지셔닝까지 한 번에 짚는다.
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SAQP(자기정렬 4중 패터닝) 완전 해부: 20nm 피치 구현의 현실과 한계
High-NA EUV가 도입되어도 Metal/Via 레이어에서는 SAQP가 여전히 핵심 패터닝 기술로 남습니다. 피치 18~28nm 구간을 책임지는 이 공정의 원리, 난제, 그리고 TSMC·삼성·인텔의 현주소를 공정·설계·EDA 엔지니어 모두를 위해 낱낱이 해부합니다.
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Nanoimprint Lithography란? Canon·Kioxia가 EUV 비용 곡선 밖에서 찾은 패터닝의 다른 길
양산 출하를 시작한 Canon FPA-1200NZ2C와 Kioxia 3D NAND 적용 발표. EUV 비용 곡선 밖에서 single exposure 14nm half-pitch를 달성하는 nanoimprint lithography의 동작 원리부터 defect·throughput·template·overlay라는 네 가지 양산 장벽, 그리고 한국 메모리 업체에 미치는 의미까지 정리한다.
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Daily Silicon: Samsung 'IDM 카드' vs Trump 200% 칩 관세
TL;DR — Samsung Electronics chairman Lee Jae-yong이 5월 21일 18일 파업 종결 직후 곧장 신주의 MediaTek 본사를 비공개 방문, CEO Rick Tsai와 회담. Samsung memory 우선공급권을 차세대 Dimensity AP의...
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Daily Silicon: AI Breaks 40-Year WSTS Record; HBM Crunch Spills Mainstream
TL;DR — Global semiconductor sales hit $299B in 1Q26, up 25% QoQ vs 4Q25 — the largest quarterly jump in WSTS's 40-year history. YoY +79% also a record. Sour...
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Daily Silicon: AI가 깬 40년 WSTS 기록과 HBM 병목의 spill
TL;DR — Global semiconductor market 1Q26 sales 299 billion, 4th quarter 2025 대비 25% QoQ 성장 — WSTS 40년 통계 사상 최대치. YoY +79%로 신기록. 출처: 2. Bloomberg: 투자자, TSMC...
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LPDDR6란? 14.4Gbps·24-bit sub-channel로 on-device AI 시대를 받치는 모바일 메모리의 다음 세대
on-device LLM 추론이 표준이 되면서 NPU 활용률을 좌우하는 것은 결국 메모리 대역폭이다. LPDDR6는 24-bit sub-channel과 핀당 14.4Gbps로 LPDDR5X의 한계를 다음 단계로 밀어내는 JEDEC 표준이다. Samsung·SK Hynix·Micron이 모두 양산을 준비 중이고, LPCAMM2를 통해 PC 시장까지 확대된다. 표준 구조, 양산 난이도, Korea 시각, 향후 12개월 milestone을 정리한다.
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Daily Silicon: Packaging, Memory, and Policy All Rearranged in One Week
TL;DR — AMD will invest over $10 billion in Taiwan's semiconductor ecosystem across three years, co-developing next-gen bridge packaging EFB (Elevated Fan-ou...
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Daily Silicon: 패키지·메모리·정책이 동시에 재배열된 한 주
TL;DR — AMD가 3년간 $10 billion 이상을 Taiwan semiconductor ecosystem에 투자하기로 발표. ASE·SPIL·Powertech 등 OSAT, Unimicron·Nan Ya PCB 등 기판 파트너와 차세대 bridge packaging EFB...
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MRDIMM이란? DDR5의 대역폭 한계를 다중 rank mux로 넘는 AI 서버 메모리의 backbone
CPU 코어 수는 빠르게 늘지만 DDR5 채널당 대역폭은 그보다 느리게 성장한다. MRDIMM은 RCD와 데이터 버퍼(DB)에 mux 회로를 더해 두 rank를 host 입장에서 하나의 더 빠른 sub-channel로 묶는 JEDEC 표준이다. Intel Granite Rapids가 첫 적극 채택 플랫폼이고, 한국 메모리 3사 모두 양산 라인업에 올리고 있다. 이 글은 MRDIMM의 동작 원리, DB IC의 mux 회로 난점, latency·열·가격의 trade-off, 그리고 한국 메모리 산업이 mix 측면에서 얻는 것이 무엇인지
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Daily Silicon: NVIDIA Earnings Aftershock Reshapes ASIC and Materials Landscape
TL;DR — CNBC reports Anthropic is negotiating to adopt Microsoft's Maia AI chip, no deal signed yet. Maia 200 is the second-generation AI chip Microsoft anno...