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아시아 반도체 주식 브리핑: HPSP, 평균 +2.82% (2026-07-06)
아시아 반도체 주요 종목 브리핑. 평균 등락률 +2.82%, 주요 상승 종목 HPSP, SK hynix.
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Daily Silicon: 삼성전자 173조와 TSMC 6월: DRAM, HBM 실적 시험대
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 이번 주 반도체 시장의 첫 숫자는 7월 7일 삼성전자 2분기 잠정실적과 7월 10일 TSMC 6월 매출이다. 증권가가 보는 삼성전자 2분기 컨센서스는 매출 173조원, 영업이익 85조원이다. 메모리 가격 상승이 설명 변수이고, 상여금 충당금 15조원 이상은 노이즈다. TSMC는 4월 매출 전년비 17.5%, 5월 30.
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VLSI Monthly: 2026년 6월 — AI 반도체 병목의 이동
현직 반도체 엔지니어가 지난 한 달을 돌아보며: From the Editor 이번 달 반도체 뉴스를 보며 가장 오래 남은 질문은 ‘누가 가장 빠른 칩을 만드나’가 아니라 ‘누가 병목을 먼저 예약했나’였습니다. HBM, CoWoS, 장비, 2nm 웨이퍼가 따로 움직이는 듯 보여도 실제로는 하나의 공급망 계약서 위에서 다시 배열되고 있습니다. 6월호는 그
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Daily Silicon: TSMC US billion와 HBM 메모리 병목 8가지
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 반도체 뉴스의 중심은 새 공정 발표보다 공급 제약이다. TSMC는 Arizona 법인에 US billion를 추가 투입할 수 있게 됐고, 메모리 업계는 미국 정부의 가격·생산 개입에 반대했다. HBM 수요가 서버 DRAM, NAND, 전력반도체, 소재 업체까지 가격 신호를 밀어 올리는 구조가 더 선명해졌다. 매일
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Weekly Take: HBM보다 무서운 건 DRAM 20%와 패키징 LTA다
Micron, Samsung, SK hynix, TSMC, ASE 뉴스가 같은 방향을 가리켰다. AI 반도체 병목은 GPU 다이에서 HBM, DRAM, CoWoS, MLCC, T-glass, EUV mask로 번졌고, 이제 문제는 공급 부족보다 계약 구조다.
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TCB 본딩: HBM4 병목은 TSV보다 접합 공정에 가까워진다
HBM4는 2048-bit I/O와 최대 2 TB/s 대역폭을 표준화했다. 문제는 DRAM 다이를 더 많이 쌓는 능력이 아니라, 미세 범프를 열과 압력으로 반복 접합하면서 수율과 처리량을 동시에 지키는 TCB 공정이다.
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Daily Silicon: 삼성전자 2nm와 DRAM 20%: AI 반도체 가격 재편
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 반도체 뉴스의 축은 삼성전자입니다. Anthropic의 커스텀 AI칩 후보로 삼성 2nm와 첨단 패키징이 거론됐고, 같은 날 삼성 DRAM 3분기 ASP 인상 폭은 최대 20%로 보도됐습니다. AI 반도체 병목은 GPU 한 장의 성능보다 파운드리, 메모리, 기판 소재, NAND 전력효율로 이동하고 있습니다. 가격을 올릴
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Daily Silicon: 삼성 HBM4E 70%, 마이크론 DRAM 가격 신호
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 리드는 실적 발표가 아니라 메모리 계약 구조와 수율입니다. 삼성 HBM4E는 70% 이상 신뢰성 수율을 보였고, SK hynix는 Cheongju에 KRW 100T 투자를 제시했습니다. 마이크론 이후 DRAM 가격 사이클은 단순 spot 반등이 아니라 장기 계약의 가격 상한 문제로 옮겨가고 있습니다. TSMC 2nm와 Samsung 2nm
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1.6T Ethernet: AI 클러스터 병목은 스위치가 아니라 200G/lane PHY다
1.6T Ethernet은 포트 속도 표기가 아니라 200G/lane 전기 채널, FEC, 광모듈, 스위치 ASIC 전력의 동시 제약이다. 한국 팹리스와 패키징 생태계가 봐야 할 병목은 PHY 검증이다.
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Daily Silicon: DRAM 36달러와 ASIC: 삼성 MLCC, OSAT 병목
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 반도체 뉴스의 중심은 메모리 가격 그 자체보다 가격이 번지는 위치다. DDR4 1Gx8 3200MT/s spot은 US$36.00까지 올랐고, NAND 512Gb TLC wafer는 US$19.862로 내려갔다. 같은 AI 수요 안에서도 DRAM, NAND, MLCC, OSAT가 다른 방향으로 움직인다. P0 공식 실적은 최근
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IEEE 1838 3D-IC DFT: 칩렛 수율 병목은 테스트 접근성이다
칩렛 패키지의 수율은 좋은 다이를 쌓는 문제가 아니라, 나쁜 다이를 언제 어디서 잡아내는지의 문제다. IEEE 1838은 3D 스택 테스트 접근성을 표준화한 DFT 인프라다.
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Daily Silicon: HBM 장비 520억달러: Samsung TSMC 1.4nm 압력
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 리드는 실적이 아니라 CAPEX다. SEMI는 2026년 300mm 메모리 장비 투자가 처음으로 520억 달러를 넘고, 2027년에는 570억 달러까지 간다고 봤다. 같은 날 Samsung과 SK hynix의 800조원 투자, Samsung 1.4nm 재시동, AI ASIC 확산 뉴스가 한 방향을 가리킨다. 병목은 GPU 한 종목이 아니라