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200층 시대를 넘어 300·400층으로 향하는 3D NAND, 그 핵심에는 채널홀 식각의 종횡비 한계를 deck 분할로 우회하는 string stacking 기술이 있다. Samsung·SK hynix·Kioxia·YMTC가 어떤 구조로 layer 경쟁을 이어가고 있는지, 그리고 한국 진영의 강점과 약점을 정리한다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: Cerebras가 나스닥 상장 첫날 68% 폭등하며 시총 950억 달러로 마감, 2026년 최대 AI 칩 IPO가 됐다. TSMC는 같은 주말 비핵심 VIS 지분 8.5억 달러를 정리매매했고, 트럼프-시진핑 베이징 정상회담은 H200 수출 의제를 사실상 우회한 채 종료됐다. 한국 측은 전영현 DS부문장이 임원들에게 "방심하지
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22nm 이하에서 TSMC가 eFlash 로드맵을 사실상 정리한 이후, 임베디드 비휘발성 메모리의 자리는 eMRAM이 빠르게 채워가고 있다. 자동차 MCU와 IoT SoC가 온칩 코드 저장을 요구하면서 MTJ·STT 스위칭 기술의 산업적 의미가 다시 부각되는 시점이다. TSMC·Samsung·GF·Everspin의 양산 현황과 SOT-MRAM, 자동차 Grade-0 인증 흐름까지 정리한다.
Research
한국의 메모리 반도체 비관론은 아래 영상으로 시작된다. 내용을 요약하면, "반도체 수요 증가는 감산으로 의한 착시", "매출 증가는 단가 상승 + 환율", "사이클 종료, 중국의 추격, CAPEX 회수 압박" 위 영상을 보고 느낀점은, 통계적으로는 진짜 말이 되네? 근데 왜 미래 수요에 대한 weight는 안 주신 걸까?
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TSMC는 5월 15일 신주 기술 심포지엄에서 2030년 글로벌 반도체 시장 전망을 $1T에서 $1.5T로 상향했다(AI/HPC 55%). 같은 주 AMAT는 분기 매출 $7.91B 사상 최대를 찍고 Q3을 $8.95B로 가이드. 한국 4월 반도체 수출은 $31.91B(+173.3% YoY)로 단일
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CMP는 1980년대부터 모든 반도체 공정의 뒤에서 wafer를 평탄화해온 backbone 공정이다. 그런데 하이브리드 본딩이 본딩면 sub-nm 평탄도를 요구하고, 3D NAND가 400층을 향해 가고, GAA·BSPDN이 새로운 CMP step을 만들어내면서 CMP는 다시 가장 어려운 step으로 떠올랐다. 슬러리·패드·장비·공정 노하우가 결합된 시스템 문제로서 CMP를 분석합니다.
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AI는 이미 전세계 모든 교과서를 다 집어삼켰다. Claude는 모든 전공의 교과서를 다 메모리에 넣은 만물박사에 가깝다. 오픈소스 코드도 다 봤다. AI가 신입보다 잘하는 영역이 점점 늘고 있다. 그런데 시장은 왜 SaaS (SAP, Adobe) 주가는 후려치고 NVIDIA·TSMC·Synopsys 주가는 안 후려치는가? NVIDIA 같은 설계 회사도 GDS라는 Code를 만드는 회사이고, Synopsys도
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 지난 24시간 사이 반도체 사이클의 세 가지 압력이 동시에 켜졌다. Applied Materials는 5월 14일 FY26 2분기 매출 $7.91B(+11% YoY), Non-GAAP EPS $2.86로 어닝 비트를 기록하면서 2026년 WFE 산업 성장률 가이던스를 기존 '20% 이상'에서 '30% 이상'
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반도체 설계 회사에 신입으로 입사하면 첫 3개월은 거의 교육이다. OJT(On-the-Job Training)는 직속 상사나 선배가 실무 현장에서 신입사원에게 실제 업무를 통해 지식과 기술을 전수하는 직장 내 교육훈련이다. 1. 체계가 잘 안 갖춰져있으면, 정해져있지 않은 기간의 교육을 받고 2. 체계가 잘 갖춰져있으면, 딱 정해져있는 기간의 교육을 받는다. 문제는 1의 경우인데,
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: AI 인프라 캐펙스가 GPU·HBM 너머 네트워킹·실리콘 포토닉스·커스텀 ASIC으로 확산되는 양상이 5월 12~13일 데이터로 한꺼번에 확인됐다. 시스코는 FY26 AI 인프라 수주 가이던스를 50억 → 90억 달러로 두 배 가까이 상향했고, 시티는 브로드컴을 2026년 톱 픽으로 끌어올리며 FY28 AI 매출 1,800억
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Intel Foundry 부활 시나리오와 SK hynix의 EMIB 테스트 보도가 겹치며, 그동안 TSMC CoWoS-S에 사실상 의존해 온 AI 가속기·HBM 패키징 생태계가 두 번째 옵션을 진지하게 검토하기 시작했다. EMIB는 풀 실리콘 인터포저 대신 작은 실리콘 브리지를 substrate 내부에 매립하는 방식으로, 비용·면적·확장성에서 다른 trade-off 곡선을 그린다.
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크롬북은 끝났다. 구글북이 온다. 2026년 5월 12일, 구글은 The Android Show에서 Googlebook을 공개했다. 크롬북(Chromebook)의 후속이 아니라, 완전히 새로운 카테고리다. 15년간 이어진 ChromeOS 시대를 접고, Android + ChromeOS를 합친 새 플랫폼 위에 Gemini AI를 심장으로 박아넣었다. 반도체 엔지니어 관점에서 이게 왜 중요한지, 칩셋 구조가 어떻게 바뀌는지 정리한다. 구글북 vs 크롬북: