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Weekly Silicon: 빅테크는 AI의 수익 실현이 일어났고, 데이터센터를 더 짓는다.
골드만삭스·JP모건·씨티·UBS 등 글로벌 증권사 반도체 리서치를 HBM, AI 수익화, 장비·패키징, 중국 CXMT 투자 테마로 정리했습니다. 핵심은, 아마존/앤트로픽/메타 등 AI 활용 수익이 발생하고 있고, 추가 데이터 센터 건설 프로젝트가 High NPV 로 고려되고 있습니다. 이 수혜를 받을 회사를 정리합니다.
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Aehr Test Systems 집중분석: 웨이퍼 번인의 해자, AI 수주의 실적 전환
Aehr의 핵심 경쟁력은 고속 ATE가 아니라 장시간 번인을 웨이퍼 전체와 다수 패키지에 병렬 적용하는 데 있다. SiC에서 검증한 웨이퍼 번인 위에 AI 프로세서와 실리콘 포토닉스 양산 주문이 쌓였고, Incal 인수로 패키지 단계까지 범위가 넓어졌다. FY2026 Q4 수주는 6,070만 달러로 기록을 세웠고 effective backlog는 1억60만 달러, FY2027 매출 가이던스는 1억3,000만~1억5,000만 달러다.
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웨이퍼가 곧 컴퓨터가 될 때 ①: 웨이퍼 스케일이라는 네 가지 다른 물건
웨이퍼 스케일이라는 말은 하나의 기술을 뜻하지 않는다. 노광 필드를 이어 만든 단일 실리콘, 검증된 칩렛을 웨이퍼 위에 조립한 시스템, 대형 인터포저, 랙 슈퍼노드는 제조법과 수율식이 전혀 다르다. 첫 편은 경쟁 지도를 읽기 위한 분류법부터 세운다.
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아날로그 반도체도 부족하다? 2026년 진짜 병목은 AI 전력과 차량용 롱테일
아니다. TI 재고가 2026년 1분기에도 209일이고 200mm 능력이 늘어나는 만큼 범용 아날로그의 전면 부족은 과장됐다. 다만 AI 데이터센터용 전력관리와 대체가 어려운 차량용 인증 롱테일은 실제 allocation과 리드타임 병목이 나타난다.
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CPU도 부족하다? 서버·SKU·공정별로 갈라진 2026년의 진짜 공급난
CPU 공급난은 실재하지만 전 시장의 동시 부족은 아니다. Intel은 2026년 1분기 클라이언트 물량 -13%와 ASP +16%, 서버 물량 -5%와 ASP +27%를 기록했고 공급 제약을 명시했다. 반면 AMD 클라이언트 물량은 25% 늘었다. 핵심은 CPU라는 한 품목이 아니라 시장·업체·SKU·병목의 네 층을 분리하는 것이다.
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메모리 반도체 부족은 하나가 아니다: HBM·DRAM·NAND의 세 병목
2026년 메모리 쇼티지의 본질은 생산능력 재배분이다. HBM과 서버 DRAM, enterprise SSD가 웨이퍼·클린룸·인증·계약을 먼저 점유해 범용과 레거시 제품의 사용 가능 공급을 줄인다. 3분기 가격 상승률 둔화도 공급 정상화보다 PC·스마트폰의 출하 및 사양 축소가 먼저 만든 결과일 가능성이 크다.
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네오클라우드 경제학: 전력·가동률·부채로 본 3사 비교
네오클라우드는 GPU 대여업보다 프로젝트파이낸스형 AI 인프라 사업에 가깝다. 수요와 계약은 강하지만 확보 전력이 실제 가동 전력으로 바뀌고, 청구 가능한 이용률이 자본비용을 웃돌아야 현금이 된다. 공시상 핵심 위험은 GPU 가격 하나보다 고객 집중, 연결 지연, 감가상각과 부채다.
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메모리 월 다음은 인터커넥트 월인가: AI 패키징이 시스템 공정이 된 이유
다음 테마는 메모리 월이 끝난 뒤 별도로 오는 패키징 사이클이 아니다. HBM이 연산 다이 가까이 이동할수록 병목은 다이 경계, 패키지 배선, GPU 간 링크와 랙 네트워크로 확장된다. 공개 사양상 Rubin GPU 한 개의 HBM4 대역폭은 22 TB/s지만 NVLink 6는 3.6 TB/s, scale-out 네트워크는 0.4 TB/s다. 결국 AI 시스템의 다음 경제성은 더 많은 트랜지스터보다 비트를 얼마나 짧고 싸고 안정적으로 옮기는지에서 갈린다.
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모바일 AP 시장은 저무는가: 출하량·실리콘 가치·자체 칩의 세 갈래 분기
모바일 AP의 대수 성장기는 끝났지만 시장 전체가 사라지는 것은 아니다. 2026년 스마트폰 출하 급감과 상용 AP 3사의 점유율 하락은 분명한 역풍이다. 반면 5nm 이하 공정, 온디바이스 AI, 고성능 ISP와 모뎀을 묶은 실리콘 함량은 커지고 있다. 따라서 다음 승부는 출하 대수가 아니라 기기당 가치가 감소분을 얼마나 상쇄하는지, 그리고 그 가치가 상용 AP 업체와 자체 칩 진영 중 누구에게 귀속되는지에 달려 있다.
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중국 메모리 지도: CXMT·YMTC의 실제 bit 공급과 DRAM·NAND 가격 압력
Framework China Memory Five-Gate Pressure Map 중국 메모리 공급을 Domestic Demand, Process Gap, Tool Access, Pricing Behavior, Export Exposure의 다섯 관문으로 나눈다. 가격 압력은 다섯 관문을 통과한 qualified net export bits로 판단한다. 기억할 결론은 capacity가 아니라 qualified net export bits가 가격을 움직인다는 점이다. 공식 제품 진전은 빨라졌지만, 공개 WSPM에는
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반도체 수출입 대시보드: 한국, 대만, 미국 숫자가 갈리는 이유
한국, 대만, 미국의 반도체 무역 통계는 같은 시장을 다른 렌즈로 본다. 제품 범주, 관세 코드, 보고 시차가 숫자를 왜 다르게 보이게 하는지 분석한다.
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AI EDA 생산성 스택: RTL보다 검증과 클로저가 먼저 바뀐다
AI EDA의 첫 수혜 영역은 RTL 생성보다 검증 triage와 물리설계 클로저다. 자동화 순서와 엔지니어링 병목을 데이터와 워크플로우 관점에서 정리한다.